点击图片查看大图| 品牌: | 金箭 |
| 型号: | PNF304-1 |
| 加工定制: | 否 |
| 粘度: | 450 |
| 颗粒度: | 25～45 |
| 合金组份: | 90～91wt%(±0.5) |
| 活性: | 高RA |
| 类型: | 有铅 |
| 清洗角度: | 免洗型 |
| 熔点: | 159～164℃ |
| 规格: | PNF304-1 |
1．简介
PNF304-1设计用于当今SMT生产工艺的一种免清冼型低温焊锡膏，特别适用于含有热敏元件需要降低焊接温度以保护元件不受热冲击的焊接。本品采用特殊的助焊膏与含氧量极低的球形锡粉精炼而成，具有优异的连续印刷性，良好的焊接润湿性；焊后残留物量少，绝缘阻抗高，可靠性好。
2．产品特点
2.1 印刷滚动性及脱模性好。
2.2 连续印刷时，其粘性变化小，操作寿命长，超过10小时以上仍不发干，并保持良好的印刷效果。
2.3 印刷数小时后仍可保持原来的形状及粘性，无塌落，贴片元件不会产生偏移。
2.4 具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出良好的润湿性。
2.5 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流
焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能，用“升温--保温式”炉温设定方式使用。
2.6 焊接后残留物量少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免洗要求。
2.7 具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判。
3．技术特性
3.1锡粉合金特性
1）理化参数
| 项 目 | 特 性 |
检测方法 |
合金成份 |
Sn43Pb43Bi14 |
JISZ3282（1999） |
锡粉形状 |
球型 |
JISZ3284（1994） |
锡粉颗粒度 |
25～45um |
SJ/T11186-1998 |
合金熔点 |
159～164℃ |
根据DSC测量法 |
合金密度 |
9.4g/cm3 |
--- |
2）锡粉颗粒分布
| 级别 | 粒级间隔(um) |
平均间隔 |
数量百分比 |
0 |
20～25 |
22.5 |
5% |
1 |
25～32 |
28.5 |
16% |
2 |
32～38 |
35 |
34% |
3 |
38～43 |
40.5 |
35% |
4 |
43～45 |
44 |
10% |
5 |
45～48 |
46.5 |
0% |
3.2助焊剂特性
| 项 目 | 特 性 |
检测方法 |
卤素含量 |
0.02% |
电位滴定法 |
表面绝缘阻抗(SIR) |
＞1×1013Ω(加温潮湿前) |
25mil梳型板 |
＞1×1012Ω(加温潮湿后) |
40℃ 90%RH96Hrs |
|
水萃取液电阻率 |
＞1×105Ω |
电导率法 |
铜镜腐蚀试验 |
合格(无穿透腐蚀) |
IPC-TM-650 |
铬酸银试纸试验 |
合格(无变化) |
IPC-TM-650 |
残留物测试 |
合格 |
JISZ3284(1994) |
PH值 |
4.8 |
PH计 |
3.3锡膏特性
| 项 目 | 特 性 |
检测方法 |
金属含量 |
90～91wt%(±0.5) |
重量法(可选调) |
助焊剂含量 |
9～10wt%(±0.5) |
重量法(可选调) |
粘度 |
450(Pa·S) |
Brookfield(5rpm) |
扩展率 |
＞90% |
JISZ3197(1986)6.10 |
塌陷试验 |
合格 |
J-STD-005 |
锡珠试验 |
合格 |
印刷在陶瓷板上,熔化及回热后于50倍显微镜下观察 |
印刷特性 |
＞0.3mm |
JISZ3284 4 |
