点击图片查看大图基本特性
3.1.1支持DES和TDES加、解密算法、PIN加密、MAC运算
3.1.2优质不锈钢拉丝面板
3.1.3防尘、防水、防暴、防震、防钻、防撬
3.1.4通过CE、FCC、ROHS认证
3.1.5通过中国人民银行银行卡检测中心检测
3.2 通讯参数
3.2.1标准RS232串行通讯接口。
3.2.2波特率：9600
3.2.3数据位：8位 检验位：无 停止位：1位
3.3 按键键盘
十六个按键：0、1、2、3、4、5、6、7、8、9、清除、确认、退出、
小数点、上翻、下翻，以4×4方式矩阵扫描。
功能键8个按键：分左右两组，各以4×1方式矩阵扫描。
3.4 规范与运算速度
3.4.1符合银行卡检测中心。
3.4.2加解密速度<1秒。
3.5安全特性
3.5.1在键盘的安全模块内部将对PIN加密
3.5.2多级别的程序和密钥的安全管理功能
3.5.3密钥和程序拆封自毁，保证密钥的安全性
3.6 电气性能
3.6.1电源供电
DC+5V直流电源。
3.6.1功率消耗
工作状态1W以下，非工作状态100mW以下。
3.6.2停电密钥保持
在一定的长时间断电后，5年内的内存数据仍不丢失。
3.7 机械性能
3.7.1按键寿命
3,000,000次以上。
3.7.2按键压力
3－5 N(牛顿)。
3.7.3按键行程
0.45mm。
3.7.4按键材料
不锈钢。
3.7.5面板材料
不锈钢。
3.7.6按键表面字符
激光刻字，并涂强漆。
3.8 环境适应性
3.8.1防护级别：IP65静态/IP54动态
3.8.2工作温度：0℃～+45℃(可选工业级 -40℃～+60℃) 湿度:30～90% (正常条件下)
3.8.3储存温度：-25℃～+55℃ 湿度:20～95% (无凝结露)
3.8.4大气压力：60～106 Kpa。
3.9 可靠性
3.9.1无故障时间(MTBF)>15000H
3.10 面板尺寸
3.10.1长×宽：87.5 mm×91.5mm
3.11 产品重量
3.11.1 0.75kg。
3.12软件支持
3.12.1支持多种算法DES、TDES、RSA、DUKPT
3.12.2支持WOSA3.0，附带SP相关资料及开发库等
3.12.3可根据客户的要求进行一些特殊算法的集成
3.12.4可根据客户的要求进行任意字符的输出
3.12.5在客户开发EPP过程中，将全面对其进行支持
基本特性
3.1.1支持DES和TDES加、解密算法、PIN加密、MAC运算
3.1.2优质不锈钢拉丝面板
3.1.3防尘、防水、防暴、防震、防钻、防撬
3.1.4通过CE、FCC、ROHS认证
3.1.5通过中国人民银行银行卡检测中心检测
3.2 通讯参数
3.2.1标准RS232串行通讯接口。
3.2.2波特率：9600
3.2.3数据位：8位 检验位：无 停止位：1位
3.3 按键键盘
十六个按键：0、1、2、3、4、5、6、7、8、9、清除、确认、退出、
小数点、上翻、下翻，以4×4方式矩阵扫描。
功能键8个按键：分左右两组，各以4×1方式矩阵扫描。
3.4 规范与运算速度
3.4.1符合银行卡检测中心。
3.4.2加解密速度<1秒。
3.5安全特性
3.5.1在键盘的安全模块内部将对PIN加密
3.5.2多级别的程序和密钥的安全管理功能
3.5.3密钥和程序拆封自毁，保证密钥的安全性
3.6 电气性能
3.6.1电源供电
DC+5V直流电源。
3.6.1功率消耗
工作状态1W以下，非工作状态100mW以下。
3.6.2停电密钥保持
在一定的长时间断电后，5年内的内存数据仍不丢失。
3.7 机械性能
3.7.1按键寿命
3,000,000次以上。
3.7.2按键压力
3－5 N(牛顿)。
3.7.3按键行程
0.45mm。
3.7.4按键材料
不锈钢。
3.7.5面板材料
不锈钢。
3.7.6按键表面字符
激光刻字，并涂强漆。
3.8 环境适应性
3.8.1防护级别：IP65静态/IP54动态
3.8.2工作温度：0℃～+45℃(可选工业级 -40℃～+60℃) 湿度:30～90% (正常条件下)
3.8.3储存温度：-25℃～+55℃ 湿度:20～95% (无凝结露)
3.8.4大气压力：60～106 Kpa。
3.9 可靠性
3.9.1无故障时间(MTBF)>15000H
3.10 面板尺寸
3.10.1长×宽：87.5 mm×91.5mm
3.11 产品重量
3.11.1 0.75kg。
3.12软件支持
3.12.1支持多种算法DES、TDES、RSA、DUKPT
3.12.2支持WOSA3.0，附带SP相关资料及开发库等
3.12.3可根据客户的要求进行一些特殊算法的集成
3.12.4可根据客户的要求进行任意字符的输出
3.12.5在客户开发EPP过程中，将全面对其进行支持
