重量: | 400(Kg) | 类型: | PCB板表面检测 |
产品用途: | 检测PCB板虚焊,短路,贴错,反向,偏位等 | 型号: | HJ-MF-760 |
品牌: | MF | 加工定制: | 是 |
外形尺寸: | 900×1000×1235mm(mm) |
适用PCB 适用制程 回流焊后
20×20mm-300×400mm,0.4mm,0402Chip
基板厚度 +/-3mm 基板上下净高 上方:≤30mm;下方:≤60mm(特殊高度可定做)
检查项目 回流焊后 缺件,多件,锡球,偏移,侧立,立碑,反贴,极反,错件,坏件,桥连,虚焊,无焊锡,少焊锡,多焊锡,元件浮起,IC引脚浮起,IC引脚弯曲
视觉系统 摄像系统 彩色数字CCD相机
图像处理速度≤150ms/FOV 照明系统 彩色环形四色LED光源
分辨率及检测指标 20 um; 检测速度:150点/秒 ;NG检查率>99﹪ 漏报率<0.01﹪
检测方法 彩色运算,颜色提取,灰阶运算,图像比对等
机械系统 X/Y驱动系统 交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆 X/Y分辨率 1 um 定位精度 8 um
移动速度 700mm/s(MAX)
轨道调整 手动
软件系统 操作系统 WindowsXP 22英寸液晶屏 工业专用电脑 英特尔双核 2.8GHz CPU 界面语言 中,英文可选界面
检测结果输出 基板ID,基板名称,元件名称,缺陷名称,缺陷图片
电源规格 AC220±10%,50/60HZ,1KW 环境温度 -10-40℃ 环境湿度 -10-85%RH 外形尺寸 900×1000×1235mm