点击图片查看大图大功率LED封装胶、灯芯封装胶、大功率LED灯珠封装胶、大功率LED封装材料，属快干封装材料
一、产品特点：
1、本产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避光环境下可产期保存。
2、以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解，无双键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范转内长期使用。经过300℃七天的强化试验后变化，不龟裂、不硬化， 胶体受外力开裂后可以自动愈合。3、胶体固化后呈无色透明胶状体，对PPA及金属有一定的粘附和密封性良好。4、 具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。
5、适合于作TOP贴片封装LED。
二、推荐工艺：不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。1、按重量比为A：B＝1：1的比例配胶，搅拌8分钟。2、真空脱泡10分钟。3、在注胶之前，请将支架及透镜在130℃下预热60分钟以上除潮。4、先110℃烤1个小时再升温到150℃烤3个小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
