点击图片查看大图| 品牌: | DIC |
| 基本投资额: | 0-0.5万 |
| 保证金额: | 0 |
| 加盟费: | 0 |
| 项目区域要求: | 全国 |
| 品牌发源地: | 日本 |
| 经营模式: | 代理 |
| 发展模式: | 自由代理 |
RD-500V/RD-500SV
ALL-IN-ONE MACHINE
兼容所有类型的SMT元件
■产品功能特点(分界线)
■200万像素高精度光学对位系统
■上下加热头高度可自由设定
■创新的Auto-profile自动生成安全返修温度曲线
■非接触式在线除锡
■加热温区数量、加热温度及时间均可自由设定
■内置POP、CHIP（0201/01005等）、QFN、Underfill返修模式
■高精度光学对位系统
200万像素高精度摄像系统全屏显示可获得更清晰的图像，图像最大放大倍数为元器件的126倍，完美应对01005元器件返修. 贴装精度可达±0.015mm
■上下加热头高度可自由设定
步进马达控制上加热头高度，可通过软件自由设定。针对POP返修，可单独拆除上层而不会影响到下层BGA的焊接，可设定的贴装压力,保证敏感器件的返修安全,最高精度可达0.1mm(高度控制).
■3点温度监控Auto-profiling自动生成返修温度曲线
使用RD500V软件自带的Auto-profile功能，可通过设定要求的活化区、焊接区温度及时间，通过自动侦测焊点温度、元器件表面温度、PCB表面温度，设备将根据元器件上下温差及PCB表面温度自动调整上下发热模组及区域加热温度和时间。
■非接触式在线除锡
在线+吸锡器非接触式除锡
元件拆除后，在PCBA冷却前即可完成除锡作业
真空除锡，与PAD不直接接触，对PAD无损伤
减少耗材成本,节约返修时间
■加热温区数量、加热温度及时间均可自由设定
这是一项创新的功能！可以任意增加加热温区,以便我们创建更加复杂要求、非一般应用的温度曲线,每一温区均可单独设定如下参数：
■热风喷嘴高度
■各加热模组温度
■贴装压力
■真空开/关
■警告提示音
■完美应对Chip 0201、01005返修
●可一次性拆除立碑、偏移、损件等不良元件
●200万像素高精度对位相机可获得清晰的返修图像
●稳定的温度控制系统，接触式加热，保证相邻元器件在返修过程中不受影响
●使用特殊工艺吸嘴，更高的贴装精度，保证元件精确的吸取和贴装
RD-500V为您提供了一套完美的Chip01005返修工艺，这些工艺流程包括：
●元器件拆除（ 立碑、偏移、损件 ）
●焊盘清洁
●上焊料
●Feeder送料
●元器件贴装
主要技术参数
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项目
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RD-500SV
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RD-500V
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返修最大PCB尺寸
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400mm×420mm
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500mm×700mm
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适用元器件 |
01005,BGA,QFP,PLCC,SOP,POP,屏蔽盖,QFN,连接器等
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01005,BGA,QFP,PLCC,SOP,POP,屏蔽盖,QFN,连接器等
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贴装精度
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±0.015mm
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±0.015mm
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顶部发热体
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1000Watt Hot Air
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1000Watt Hot Air
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底部发热体
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1000Watt Hot Air
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1000Watt Hot Air
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大面积区域加热
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600Watt×3=1800Watt IR
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600Watt×6=3600Watt IR
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温度设置范围(上部和下部发热模组)
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0-650℃
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0-650℃
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温度设置范围(大面积区域加热)
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0-650℃
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0-650℃
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温控精度
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±1℃
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±1℃
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操作系统
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Windows
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Windows
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程序控制
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工业级电脑+液晶显示+专用控制软件 |
工业级电脑+液晶显示+专用控制软件 |
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空压要求
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0.5-0.6Mpa |
0.5-0.6Mpa |
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电源要求
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200-240V AC/3.8KW |
200-240V AC/5.6KW |
市场部 Eva / 谢寅
SITECH Technology(Hong Kong)Co.,Ltd
Southern China:+86-769-2285 4360
Eastern China:+86-512-5033 6552
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