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提示信息| 粘度：201.7（Pa·S） | 合金组份：sn cu ag | 加工定制：否 |
| 颗粒度：13-35（um） | 型号：NK-504L | 规格：sn63-pb |
| 品牌：小岛半田 | 清洗角度：免洗型 | 活性：中RMA |
| 熔点：217 |
优良的印刷性：消除印刷过程中的遗漏，凹陷和结块现象；
湿润性好，焊点饱满，均匀
印刷在PCB后仍能长时间保持其粘度
适合不同的回流焊机不同的温度曲线
本系列产品试有膏状助焊剂（RMA型）和球型金属粉末混炼而成。MK－500系列免洗或无铅焊膏试为了
适应高速印发和小距离元器件焊接而研发的产品。产品适用范围极广，可适用与：通讯类产品（电话机，手机，程控交换机），
电脑板卡，音像类产品（VCD，DVD，MP3，CD等）,家用电器控制板（空调冰箱等），汽车电子产品（车载VCD，DVD，电视机等）
有效解决了虚焊和锡珠等难题
1：本产品为免清洗焊锡膏，残留物极少，无需清洗。
2：残留物为物色透明状，外观表现优秀。
3：印刷性能优良，有适用与手工和机器印刷。
4：脱模好，连续印发表现稳定，不会产生桥连现象。
5：保湿性好，可适应长时间印刷。
6能适应0。3mm间距的印刷要求。
7：良好的润湿性能，有效解决立碑虚焊等不良现象。
8：交宽的湿度曲线工艺范围，对曲线依赖性较少。
9：焊后锡珠极少，残留物的腐蚀极少
10：锡点光泽度好，强度高，并具有良好的导电性能。
11：回流时，预热时间可以很短，特别适合柔性线路的
