天津斯耐特焊接材料商城司销售有限公司

产品名称：料205 5%银焊片

净重：50克/盒

型号：美标AWS BCuP-3 国标BCu88PAg

产品用途：本焊片含银量为5%，有一定塑性，适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。