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专业承接:邦定、贴片、插件后焊组装电子产品加工
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产 品:
专业承接:邦定、贴片、插件后焊组装电子产品加工
单 价:
面议
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发货期限:
自买家付款之日起
天内发货
更新日期:
2013-05-28 有效期至:长期有效
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详细信息
加工种类:邦定、贴片、插件后焊组装
加工方式:代料代工加工
加工设备:邦机、贴片机、流水线
加工设备数量:12
生产线数量:1000000
日加工能力:100000
无铅制造工艺:提供
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