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提示信息'
◆概 述：CAPITON-COP-300是一种完全适用于铜板工艺的单组份、可直接焊接、修补、贯孔的导电铜浆，也适用SMD工艺及多层连接点的印刷。
◆优 点：▲自然干燥；
▲可直接焊接，无需额外工艺流程；
▲可通过热风整平或手焊进行修补，有极佳的附着力；
▲粘接力强。
◆应用范围：CAPITON-COP-300系列 特别适用于补线、粘接和丝印。
◆产品性能指数：
固化前特性指数 | 组份 | 单组份 |
颜色 | 铜褐色 | |
粘度 | 100P，200P，300P (25℃，VT-04E) | |
密度 | 4.5Kg/L | |
固化后特性指数 | 阻值 | 0.05欧姆/□ |
印刷面积 | 5.24m2 /KG(25微米膜厚) | |
耐溶剂性 | 耐MEK,乙醇 | |
铅笔硬度 | 3H以上 |
◆包 装： 100G/瓶、0.5KG/瓶、1.0KG/瓶
◆使用说明：
稀 释：用专用稀释剂，但用量不要超过5%。
印 刷：丝网目数：90-150目聚酯丝网，感光浆或水菲林都可。
胶刮硬度：70度。
◆固化条件：
补 线：采用300P高粘度用银针点醮修补，烘箱120℃ 30分钟；
PCB印刷：130℃ 恒温45分钟；
薄膜开关：120℃ 30分钟。
◆保 存：
最好储存原包装瓶子里,拧紧盖,放阴凉干净通风的环境里,使用寿命与使用方法及储存条件有关.密封冷藏原装可保存6个月。
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