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苏州市鹏语星辰明白福睿达电子设备有限公司

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【供应】上五,下五,五温区无铅回流焊
【供应】上五,下五,五温区无铅回流焊
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产 品: 【供应】上五,下五,五温区无铅回流焊 
单 价: 面议 
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发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
更新日期: 2013-05-25  有效期至:长期有效
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详细信息
类型:无铅回流焊接机 品牌:华达 最大有效尺寸:L3760*W1300*H1300(mm)
型号:HD-F5400 产品别名:回流焊 材料及附件:其他
电流:交流 用途:PCB焊锡 作用对象:电子
作用原理:其他 动力形式:驱动 重量:约800(kg)
工作电压:380V 焊接时间:可调



电脑控制上下独立运风五温区无铅回流焊机

一、概    述

昆山华达联合电子设备有限公司生产的无铅回流焊机HD-F540D系列、,该系列均为全热风强制对流式回流焊机。主要用于表面贴装基板的整体焊接和固化。采用计算机控制,对每个加热区的加热源进行全闭环温度控制,具有方便的人机对话界面和丰富的软件功能,极大地方便了用户的使用。该系列机型具有自动传送的隧道式结构,由预热区(多个可选)、焊接区、冷却区组成,各加热区单独PID控温。PCB板传动采用平稳的不锈钢网带与链条等速同步传动,采用链传动可与SMT其它设备进行在线连接,具有闭环控制的无级调速功能。

该系列机型以其合理的加热区设计,独特的加热方式可以得到最佳的温度分布和稳定的加热过程,保证热风遍及炉腔各个角落,使其温度各处均匀一致。另外在炉腔内的热容量较大,在PCB板连续进入炉体时对各加热区的控制精度影响较小,这样可节省电力,确保各种工艺要求,达到理想的焊接效果。

该系列机型的主要特点如下:

○ 温度控制精度高,适应无铅锡膏焊接。

○ 上下为独立加热模式,温度均匀性好、热补偿效率高。

○ 上炉体开启采用气缸启动,方便快捷,采用自锁式电磁阀控制,安全可靠。

○ XP操作界面,功能强大,操作简便。

○ 内置UPS ,保证PCB板在断电时保护电脑程序同时把炉内的PCB板送出炉。

○ 所有加热区均由电脑进行PID控制。

○ 网带传输,由电脑控制,可满足不同品种的PCB板同时生产。

○ 具有PCB板自动计数,声光报警功能。

○ 可存储用户所有的温度、速度设置及其设置下的温度曲线,并可对所有数据及曲线进行打印。

○ 可分区加热,以减小启动功率

二、标准配置

序号

名称

标准配置

备注

 

1

 

 

传送部分

1不锈钢网带传送

 

2网带有效宽度为380mm

 

3传送方向:从左到右

 

4传送速度:02M/min

 

 

 

 

2

 

 

 

发热系统

1特制专用发热装置,效率高

 

2采用蜗轮增压式风道

 

3采用无锡天豪SSR驱动系统。采用PID控制方式,温度均匀

 

4控制精度在正负一度

 

5采用特殊材质内胆,适合于无铅工艺

 

 

 

3

 

 

控制系统

1工业控制专用电脑控制,运行稳定、可靠

 

2专用西门子温度采集模块,采温即时,反应时实温度

 

3采用电阻电容流波装置,过滤尖峰电压,避免干扰

 

4 PCB板面误差正负二度以内

 

5进口热电偶检测系统,自动冷端补偿

 

 

4

 

运风方式

1上下独立运风,使每温区温度均匀

 

2温区上下独立运风,独立控制

 

3采用特制高温马达,耐用

 

 

5

 

启盖部分

1采用气缸顶盖,安全、快捷

 

 

 

 

 

6

表面处理

 表面喷塑处理

 

 

 

7

 

 

隔热部分

1专用隔热材料,表面温度趋近室温

 

2内胆密闭,减小热损耗,提高利用率

 

3优质不锈钢内胆,可长期在高温下运行,特别适用于无铅工艺

 

 

8

 

保护系统

1声光超温报警装置

 

2 UPS备用电源,停电后,PCB可以安全输出炉外,

 不损坏PCB板,保存在电脑数据不丢失

 

 

 

9

 

 

软件系统

1菜单操作介面,操作简单、快捷

 

2各种PCB板参数设定可储存,调节不同型号的参数

 

3设定值及实际值的显示

 

4

 

5报警温度设定及超温红色报警

 

 

 

 

10

 

 

 

冷却系统

1专利设计冷却系统,冷却效果极佳

 

2温区冷却+自然冷却

 

1外形尺寸:3760×1300×1300 mm (L×W×H)

 

2总功率:25KW

 

3功耗:12KW

 

4净重:1300Kg

 

5加热区:上5zones、下5zones1个冷却区

 

 

三、机器特点

   特点:a。采用工业电脑控温,稳定可靠

b.特制发热体,充分发热,提高热效率

c.特殊运风系统,炉内温均匀

d.专用西门子温度采集模块,采温精确

e.直观电脑控制软件系统,操作简便

fUPS备用电源保护

g.热损耗小,保温效果佳

hBGA焊接之王,BGA三点温差小正负二度

I.热效率高,升温速度快

j.特别适合于主板等PCB焊接

k专利设计温区冷却,效果极佳,不影响焊接区温度

l.控温精度正负一度

mPCB板面温差小于正负二度

n.适合于无铅/有铅制程

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