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提示信息| 重量： | 50（kg） | 温度调节范围： | 0-400（℃） |
| 型号： | GM-5380 | 焊台种类： | BGA返修台 |
| 输入电压： | AC220V±10％（V） | 适用范围： | BGA拆解焊接 |
| 升温时间： | 自设 | 品牌： | 金邦达 |
| 外形尺寸： | 600x600x780（mm） |
BGA返修台GM-5380技术参数
类别 | 项目 | 规格参数 |
温度控制系统 | 加热温区数量 | 3个独立温区，分为上温区、下温区、预热区 |
加热温区功率 | 上部加热功率：800W | |
加热方式 | 热风加热，不需要外部气源，风速软件无级调速 | |
温度控制算法 | K型热电偶+智能PID温度闭环精确控制 | |
温度控制精度 | ±1℃ | |
温度曲线数量 | 海量 | |
温度曲线分析 | 支持温度曲线分析功能 | |
外置测温端口数量 | 4个（可扩展） | |
PCB及BGA尺寸 | PCB尺寸 | Max 420X400mm，Min 10X10mm |
BGA尺寸 | 2X2—80X80mm | |
PCB装夹方式 | V型卡槽、PCB支架，并外配万能夹具 | |
BGA吸取方式 | 内置真空泵，BGA芯片手动吸取 | |
控制系统 | 控制方式 | 工业PC电脑+工业控制模块 |
控制界面 | 多功能人性化的操作界面，Windows XP操作系统 | |
过程控制 | 焊接、拆卸过程实现智能化控制 | |
其它参数 | 机械外形尺寸 | 600x600x780mm |
重量 | 50Kg | |
电源 | 4300W |
深圳市金邦达科技有限公司是一家专业从事BGA返修工作站设计、开发、销售的高科技公司，成立于2005年。为了更好地满足客户需求，我们坚持与清华大学、浙江大学等国内著名高校进行技术合作。目前已有自主品牌的五大系列（全自动BGA返修工作站、半自动BGA返修工作站、光学对位BGA返修工作站，BGA返修台、BGA焊接质量检测设备）近20款产品投入批量生产。产品应用涵盖SMT加工、通信设备制造、手机终端生产、计算机制造、数码相机制造、白色家电制造、医疗器械、高校实验室、科研院所等行业，成为国内知名通信企业、知名家电企业的指定供应商。金邦达的产品销售国内遍及华南、华东、华中及华北地区。在国际市场，远销加拿大、英国、马来西亚、越南、菲律宾等国家。
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