作用原理: | 热风回流 | 作用对象: | PCB板 |
工作电压: | 220V | 焊接时间: | 240s |
类型: | BGA返修台 | 产品别名: | BGA拆焊台 |
重量: | 40(kg) | 型号: | GM-5260 |
最大有效尺寸: | 400*380(mm) | 电流: | 交流 |
品牌: | 金邦达 | 用途: | BGA返修拆焊 |
主要特点
液晶工业触摸屏+智能工业控制模块,控制可靠,方便操作.
上下加热头发热丝、预热区陶瓷发热砖采用进口材料,质量保证,经久耐用;
三温区独立控温,便于植球,干燥等辅助工作;
温度控制采用智能PID算法,BGA焊接温度控制精度达±1℃,保证返修成功率;
风扇无极调速,风速可任意大小,方便不同型号的BGA返修,无需外接气源;
海量BGA温度曲线存储,BGA温度曲线快速设置和索引查找,提高返修效率,一次设置,无限调用;
大流量横流扇自动对PCB板进行冷却,防止PCB板变形;
V型卡槽、异性PCB支架,X、Y方向运动采用精密导轨,最大程度方便您的操作;
下加热头上下可调,进一步增加返修成功率;
BGA返修台具有风扇失效保护、热电偶失效保护、超温快速切断功能,安全和质量我们同时保证。
BGA返修台GM-5260 规格参数
BGA返修台GM-5260 随机配件
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