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提示信息| 重量： | 85（kg） | 温度调节范围： | 0-400（℃） |
| 型号： | RM-5060 | 焊台种类： | BGA返修台 |
| 输入电压： | AC220±10％（V） | 适用范围： | 电子产品焊接 |
| 品牌： | 金邦达 | 外形尺寸： | 800x740x750（mm） |
BGA返修台RM-5060产品特色
人性化的系统控制
真彩工业触摸屏+智能工业控制模块，控制可靠
Windows界面，人性化UI接口设计，方便操作
中英文人机界面
BGA焊接拆解过程自动化
软件指示BGA焊接流程，操作步骤清晰。
精准的温度控制
三温区独立控温，智能PID算法，BGA焊接温度控制精度达±1℃
外接压缩空气提供气源
海量BGA温度曲线存储
BGA温度曲线快速设置和索引查找
支持自动温度曲线分析
大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形
便捷的视觉对位
支持BGA光学对位，电机驱动
CCD彩色高清成像系统
分光、放大、微调、色差调节功能，图像更清晰
相机自动伸缩定位对位位置
软件界面\操作面板按键双重控制相机ZOOM、FOCUS，调节更方便
软件界面\操作面板旋钮双重控制光源亮度，调节更方便
内置真空泵，BGA芯片自动吸取
精密的机械部件
V型卡槽、PCB支架，X，Y千分尺精密微调
精密微调贴装吸嘴，吸嘴压力可控制在微小范围
上加热头风嘴可做360°旋转，方便不同角度BGA芯片的焊接
X、Y方向运动采用精密导轨
热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，定位准确
完善的安全设计
BGA返修台具有风扇失效保护、热电偶失效保护功能
超温失效保护、超温快速切断功能
软件数值输入校验和限制功能
上加热头具有防撞防压保护功能
基本功能
界面设置“焊接”、“拆解”、“参数设置”等多级菜单，方便人员操作
BGA焊接采用三温区独立控温，第一、二温区可设置8段升(降)温+恒温控制。
第三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热，以保证膨胀系数均匀板不变形
外置4路测温接口实现同时对不同检测点温度的精密检测
PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板的定位
上部加热装置和贴装头一体化设计，马达驱动，光学感应器控制，可精确控制贴装位置
X、Y轴和θ角度均采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm
在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
BGA焊接对象
本BGA返修台适用于任何BGA器件及高难返修元器件做BGA焊接，包括CCGA、BGA、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF
适用于有铅和无铅工艺
BGA返修台RM-5060技术参数
类别 | 项目 | 规格参数 |
温度控制系统 | 加热温区数量 | 3个独立温区，分为上温区、下温区、预热区 |
加热温区功率 | 上部加热功率：1000W 红外区热功率：3900W | |
加热方式 | 压缩空气提供外部气源 | |
温度控制算法 | K型热电偶+智能PID温度闭环精确控制 | |
温度控制精度 | ±1℃ | |
温度曲线数量 | 海量 | |
温度曲线分析 | 支持温度曲线分析功能 | |
外置测温端口数量 | 4个（可扩展） | |
视觉对位系统 | 对位方式 | 光学对位，电机驱动 |
对位精度 | ±0.01mm | |
相机 | CCD彩色高清成像系统，支持ZOOM和FOCUS | |
光源 | LED背光彩色光源，BGA成像更清晰 | |
微调机构 | X，Y轴和θ角度采用千分尺微调 | |
PCB及BGA尺寸 | PCB尺寸 | Max 580X500mm，Min 10X10mm |
BGA尺寸 | 2X2—80X80mm | |
PCB装夹方式 | V型卡槽、PCB支架，X，Y可千分尺精密微调，并外配万能夹具 | |
BGA吸取方式 | 内置真空泵，BGA芯片自动吸取 | |
运动控制 | 驱动方式 | 步进电机驱动 |
控制方式 | 根据参数自动调速和走位 | |
控制系统 | 控制方式 | 真彩工业触摸屏+智能工业控制模块 |
控制界面 | 多功能人性化的操作界面，Windows XP操作系统 | |
过程控制 | 焊接、拆卸过程实现智能化控制，自动焊接、拆卸 | |
其它参数 | 机械外形尺寸 | 800x740x750mm |
重量 | 85Kg | |
电源 | AC220V±10％ 50/60Hz 5900W |
BGA返修台RM-5060随机附件
随机附件 | 数量 | 备注 |
上热风嘴 | 4 | 随机配送 |
下热风嘴 | 1 | 随机配送 |
异性PCB支架 | 4 | 随机配送 |
K型热电偶线 | 4 | 随机配送 |
真空吸盘 | 10 | 随机配送 |
操作说明书 | 1 | 随机配送 |
