点击图片查看大图| 品牌: | AMTECH |
| 型号: | RMA-223 |
| 加工定制: | 是 |
| 粘度: | 50 |
| 颗粒度: | 90 |
原装进口美国AMTECH助焊膏
产品介绍:
美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
产品性能:
1.RMA-223-UV为中度活性之松香型助焊膏,广泛使用手机板之SMD返修工艺.
2.NC-559-ASM为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之SIR值,建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球.
包装方式:
100克/瓶及10ml/支
深圳市金邦达科技有限公司是一家专业从事BGA返修工作站设计、开发、销售的高科技公司，成立于2005年。为了更好地满足客户需求，我们坚持与清华大学、浙江大学等国内著名高校进行技术合作。目前已有自主品牌的五大系列（全自动BGA返修工作站、半自动BGA返修工作站、光学对位BGA返修工作站，BGA返修台、BGA焊接质量检测设备）近20款产品投入批量生产。产品应用涵盖SMT加工、通信设备制造、手机终端生产、计算机制造、数码相机制造、白色家电制造、医疗器械、高校实验室、科研院所等行业，成为国内知名通信企业、知名家电企业的指定供应商。金邦达的产品销售国内遍及华南、华东、华中及华北地区。在国际市场，远销加拿大、英国、马来西亚、越南、菲律宾等国家。
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