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	>机顶盒BGA测试治具金邦达 BGA测试 BGA BGA返修 BGA功能加工定制：是品牌：金邦达型号：机顶盒BGA测试治具测量范围：机顶盒BGA测试治具测量精度：高电源电压： 220（V）	2013-08-29
	供应金邦达 BGA返修台 RM-3060 专业的bga返修系统 BGA 焊接设备重量：80（kg）温度调节范围：0-400（℃）型号：RM-3060 焊台种类：BGA返修台输入电压：AC220±10％（V）适用范围：BGA拆解	2013-08-29
	金邦达 BGA返修助焊膏进口焊膏品牌:AMTECH型号:RMA-223加工定制:是粘度:50颗粒度:90 原装进口美国AMTECH助焊膏产品介绍: 美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB,BGA及PGA	2025-01-30