点击图片查看大图| 品牌: | ZYEI |
| 型号: | 705 |
| 加工定制: | 否 |
| 粘度: | 705 |
| 颗粒度: | 00 |
| 活性: | 中RMA |
| 清洗角度: | 免洗型 |
| 规格: | 500g |
SMT生产线设计制造的免清洗锡膏。其助焊剂流变体系经特殊配方设计适用于细间距高速印刷，能达到几近完美的回流焊接效果。HJ386锡膏能在空气炉中回流焊接，也能在氮气中回流，回流之后无需清洗。HJ386锡膏独特的活性体系，确保消除各种回流焊接缺陷，同时能确保焊膏长期的稳定性。
特性：
宽阔的回流工艺窗口，完美的回流焊接效果。
可高速印刷，印刷速度可达150mm/sec。
精密印刷，印刷间隙可小至0.25mm。
非脆性透明残留，可在线探针检测。
工作环境宽松，可在20-32℃室温环境下印刷。规格参数：
合 金：Sn37%Pb, Sn36%Pb2%Ag.
粉末规格：3号粉（25-45μm per IPC J-ATD-005）。
流变体系：细间距、高速印刷
残 留：约总重量的5%。
包 装：500g/瓶
