深圳市程序份佳日丰电子材料有限公司

产品描述介绍

品名：导热硅胶片
型号：PM150(常用型）
用途：散热器与发热件之间的导热传递，缝隙的导热填充。
   导热间隙填充材料一般是由低模量聚合物制成，应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部（通常
情况下，几个不同高度的器件共享一个散热片）、PCB和母板、框架或导热板之间,以及其它缝隙
填充导热，需要绝缘又导热的地方使用。该材料具有高度的形状适应性，并有不同的导热系数和
厚度，不同硬度可供选择。
    常用于通讯设备、 计算机、功率变换设备、存储模块、芯片级封装以及需要将热量传
递到机架、机箱或其它散热装置的场合。
可以定制模切，片材，刀模冲型等形式供货。

物理特性参数表：

• 产品特点：
  1：导热性能佳，绝缘性能佳，适合于大多数功率器件与散热片之间的缝隙填充导热。常规硬度为35±5度，适合于大面积使用，锁螺丝固定散热器类型。
  2：使用方便，可以取代传统型导热硅脂。可选择是否背胶，如果不是对粘要求特别强，建
  议不背胶。产品自带粘性。
  3：使用寿命长，只有不是人为的损坏可长时间使用。最低使用寿命可达3年以上。

• 产品常用范围：用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、
  变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。

• 只要是需要传热散热的地方都可使用此材料导热填充，且效果佳。

• 产品规格：200mm*400mm     200mm*600mm    330mm*330mm

• 分切好的成品：                  
  应用解析：

• 散热方案的效果不仅取决于散热器的好坏，也取决于导热界面材料的应用。

• 以下为没有使用导热硅胶片的散热器与发热件的平面接口处解析图片。
  
  
  1：散热器与发热器件都属于高硬度材料，因此无法紧密贴合，所以就出现了中间的白色空
  洞，为空气。
  2：空气的导热性很差，因此热量无法顺利快速的通过。散热速度受到严重影响。

• 再来看看用过导热硅胶后的散热效果解析图片:
  
  
  1：蓝色表示为导热硅胶片，软性的导热硅胶片可以紧密贴合两界面，空气不存在了。
  2：热量开始沿着直线传播的方式，快速传递到散热器上面，散热效果得到提高

产品图片展示

样品说明

为了广大商家能更好的使用公司产品，我们可以为大家免费提供样品（开模产品另算），样品大小根据实际产品来定，如有特殊需要，商家需提供相应的产品尺寸以及图纸和相应的要求说明，普通样品一般可以随时安排，如有特殊样品（如：开模打样、激光分切、切片等）需要加一到两个工作日！样品配送方法快递，邮费由商家自己承担，外省发顺丰速递、广东省内发信丰速递。

公司发展介绍

  深圳市佳日丰材料有限公司(以下简称“佳日丰”)成立于2011年，是一家专业从事导热绝缘材料研发生产于一体的生产销售型公司。公司成立至今不断加大投入开发最新的电子导热材料，至今公司总投资已达到100多万，拥有自己比较完善的研发、生产、销售、售后体系，如今已相距规模。公司十分注重新型产品的开发，先后投资了大量的资金建设了自己强大的研发团队。公司不断开拓创新为了推出更多更好的新型导热产品以与多家高校研究院签订了研发合作关系。
  佳日丰坐落于中国经济开放的最前沿“深圳”这里聚集了大量的电子高端产业，与国外链接也相对密切，进出口贸易便利，是国内高新电子产品的集中地。佳日丰目前在广东东莞、江苏太仓先后成立的分公司。佳日丰凭借着“科学发展、不断创新、求真务实、诚信服务”的发展理念成长至今已有一定的规模成为行业的领跑者。公司已向千万商家提供了优质的散热导热产品，目前以和百于家大型高端电子企业签订了长期合作关系！
  佳日丰目前主要核心产品有：高端导热硅胶片、高导热硅胶垫、导热石墨膜、散热石墨片、石墨散热纸、导热矽胶布、导热矽胶片、导热硅胶布、导热硅脂、导热双面胶、硅胶发热膜、电热膜、进口石墨膜、人工导热石墨片、氧化铝陶瓷基片、进口高导热矽胶布、贝格斯K10 K4 K6 900S系列导热材料等！
公司秉承“以品质求生存，以质量求发展”的企业理念，继续严谨务实、开拓进取、锐意创新，以卓越的品质为新老客户提供最高效和高优质的服务。