重量: | 240(kg) | 功率: | 1500(W) |
别名: | COG本压机 | 品牌: | 欧联 |
电源电压: | 220(V) | 加工定制: | 是 |
外形尺寸: | 700*700*1450(mm) |
深圳市欧联自动化设备有限公司始建于2008年,研发设计工程人员达25人,专业设计、研发、生产、销售液晶模组封装设备、电容触摸屏生产设备、生产线自动化包装设备。1)液晶模组主要经营产品有:大,中,小尺寸的手动、半自动、全自动COG、COF、ACF贴附机邦定机,TAB、FOG热压机、贴片机、检测装置、PLASMA、LCD清洗机 。 2) 电容屏后段组装设备有:G+F贴合机,G+G真空贴合机,触摸屏ACF贴附机,触摸屏FOG,热压机,PET+OCA贴合机,F+F自动贴合机,TP保护膜贴合机 ;3)包装自动化设备有:包装自动化生产线,贴标机,封箱机,收缩膜包装机等.
4)自动化设备非标研发设计
公司自创立以来,一直秉承“以科技为先导,以质量求生存,以信誉促发展,以研发求创新”的经营理念和“品质优先,用户至上,精益求精,努力开拓”为品质方针,产品在市场上受到客户青睬和一致好评,为大多数顾客提供了超精密度的产品及技术支持,以优质的售后服务赢得了众多客户的信赖.
随着国际政治、经济形式的变化,欧联公司将以更清晰的理念、开放的胸怀、和谐的态度,以严谨、真诚的态度不断提高产品质量和技术含量,加强客户态度,增强市场信心及满意度。为市场提供服务,我们愿意与您真诚携手,一起放飞心中梦想,共谱华美乐章!
COG本压机参数
性能:
双滑台气缸和固定式平台结构,精密压头水平调整,保证IC本压精度为±3µm
双压头结构装置,使产能达到两倍
双回路气动缓冲装置,精密调节保证压头平衡压力均衡,粒子爆破均匀
功能:
将预压对位后的IC最终本压固化到LCD上,精度达±5µm
规格参数:
电源规格:AC 220V±10% 50HZ 2KW
供应气压:0.5mpa-0.7mpa干燥气源
工作台尺寸:760?X 280?
平台尺寸:7寸屏以下
热电偶:K型
操作环境:23℃±5℃40-100%温度
工作工位:双工位
邦定平台:石英玻璃,平面度±2µm
面板平台:铝板带真空吸附
硅胶带装置:自动卷胶带
机身尺寸:760?X 630?X 1220?(LXWXH)
重量:240kg
技术参数:
加热方式:恒温
压力:3.5kgf-70kgf可调
温度:30℃-300℃ 可调
压合时间:8秒 可调,其中含5秒本压固化时间.
真空吸力:0~70KPA
压头尺寸:80mmX8mm
IC至玻璃间距(IC本压):Min0.5mm
IC尺寸:Min3(w)X1.0(D)mm Max30(w)X5.0(D)mm
IC厚度:Min0.3mm Max0.7mm
本压精度:±3µm
具体价格面议,欢迎到厂参观!
该设备已广范被光电行业/液晶模组行业成功使用!
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