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小型SMT生产线工艺方案

一、生产工艺及生产过程

贴片工艺： 点焊锡／丝印 → 贴片 → 焊接

贴片过程： 手动点胶机/手动丝印机 → 手动贴片器 → 回流焊炉

工艺目的：

点焊锡：通过点胶机将所有的焊盘上分配上焊锡膏

丝　印：通过丝印机和模板配合使用，将PCB的所有贴片焊盘上漏印上焊锡膏。

贴　片：利用贴片机或是手动的贴片工具将所有的元器件一一对应的贴放在焊盘上。

焊　接：利用回流焊将焊锡膏升温、熔化、冷却，使元器件与焊盘之间形成良好的电气连接。

二、设备的选型

　1、选型原则　　
　　在整个SMT的生产线中，正确的选用设备可以最大限度的满足生产要求，提高生产效率，降低生产成本，保证产品质量，减少投资浪费。通常，选用设备一般由以下几个原则：

1).实用性原则
　　　　在生产过程当中，我们必须首先考虑到选用的设备能否完成生产任务、保证产品质量并且能够在一定范围内应付产量变化。

2).可靠性原则
　可靠性原则一般从三个方面考虑，一是设备能够持续稳定工作，故障率低。二是设备的性能好，精度高，充分保证了产品质量的可靠。三是具有良好的售后服务。

3).可发展性原则
　选用的设备能够有较大的升级空间，能在相对较长的时间内满足新技术的应用，不至于很快过时。

4)．经济性原则
　经济性原则也从两方面考虑，一是设备本身具有良好的性价比。二是设备的能耗低，节约能源，降低成本。

2、设备的选型

勤思科技在该方案的选型过程当中严格的遵守了以上原则，所选设备及技术参数如下：

(1) SMT锡膏搅拌刀

名称：锡膏搅拌刀（锡膏专用搅拌工具）
材料：手柄为木质材料，搅拌为不锈钢材料。
描述：用来搅拌锡膏,搅拌后可使锡膏成份均匀.便于刮锡操作.

(2) Sn63Pb37有铅锡膏 QS-2881

QS-2881免清洗焊锡膏

QS-2881是设计用于当今SMT生产的一种免清洗焊锡膏。它使用一种人造松香，使得该锡膏在回焊后具有极少的固态残留物。QS-2881锡膏采用了一种低离子性卤素的活化剂系统，这种锡膏是免洗助焊剂和焊锡颗粒的均匀混合体，该助焊剂也包含有一些添加剂，如高沸点溶剂，防腐蚀剂以及摇变添加剂，这些成分使QS-2881符合SMT生产的理想特性。

QS-2881锡膏可以采用针筒注射，网板印刷法，铜板印刷法。以下是各种方法通常所采用的锡膏金属含量和粘度范围。           

(3) 手动印刷台 QS-2430

手动印刷机是将锡浆（贴片胶）漏印到PCB的焊盘上（焊盘中间），为下一工序准备。手动印刷机是人工进行放板、定位、印刷、取板及清洗网板的工作。                                
型   号：QS-2430
印刷面积：240mm×300mm
定位方式：边定位或孔定位
调较方式：手动微调
调较方向：前后、左右、上下
印刷精度：0.5mmPitch QTP

(4) SMT不锈钢刮刀

SMT锡浆刮刀 不锈钢刮刀

(5) 真空吸笔 QS-2008

    配件说明：1台真空泵,2根透明胶管,2支铝笔管,2个吸盘（6MM）,3个吸咀.
    真空吸笔,能方便拿四面引脚,双面引脚IC.IC起拔专用.
   人工贴片笔是手动表面贴装技术的重要工具，它主要是人工模拟贴片笔的贴片咀，通过人工贴片笔自身产生的空气压强差(反向真空)，将贴片元器件从料带直接吸起，然后通过人工将元器件放置于相应的PADS位上，通过已调整的气压吸力，人工贴片笔吸着力小于锡浆(贴片胶)的粘着力，元器件自动放置在相应的PADS上.
   另可通过调节开关调节吸力的大小以适应不同大小重量的元器件。
   人工贴片笔比传统的镊子更稳定，效率更高。人工贴片笔直接从料带拿料，避免浪费元器件，同时没有元件正反面及方向性的问题，使贴片效率更高，同时人工贴片笔直接吸着元器件的背面，避免镊子夹元器件的边位，破坏焊盘位，避免造成锡珠，连焊及焊桥等现象。而且，使用吸笔吸放IC的背面等，避免IC脚歪斜可能造成的假焊，连焊等现象。
   人工贴片笔与全自动SMT生产线配合使用，对拾放异形元器件，提高整条生产线的生产效率有着重要意义。而且配合全自动SMT生产线时，对小批量生产或试验以及生产紧张时使用不为一个好的替代办法。
  1.人工贴片机,气动吸笔体积小,使用方便,可任意调节气量大小,两人可同时使用.
  2.用于SMT元件拾取及安装

(6) 三槽喂料架

配合人工贴片笔使用，可将盘状元器件挂在料架上，直接从料盘的纸带上通过人工贴片笔吸取片式元器件，不需将带料折散，有利于减少工序，提高工人拾放元件的速度；同时由于料盘上未用元件有真空包装带，可控制元件数量丢失及防止元件金属触点的氧化，在焊接时可有效防止由于元件的氧化而产生的虚焊现象。

(7) 台式无铅回流焊机/回流焊QS-5128

整个工艺曲线全部自动控制完成，可完成双面贴装或混装焊接工艺

一、台式无铅回流焊机/回流焊QS-5128 产品简介

   “QS-5128C红外线回焊炉”（回焊炉）是一种用于生产和维修SMT等各种工艺产品的台式回焊设备。该产品采用高效率远红外线加热元件以及分布式热电偶测温装置。通过微电脑的精密控制，使回焊炉的温度曲线控制更为精确和回焊平面的温度更均匀。完全适应各种不同合金和无铅焊料的回焊要求。其温度曲线精密可调，此外设备还具有自动故障检测报警、自动关机等功能。本产品具有回焊、维修、烘干等多种用途。适合于小批量的SMT电子产品生产、试制、电子产品开发部、学校培训班等单位的使用。
   
    1、操作软件为最新升级的中英文双语双显示可选操作系统。

    2、电路结构上采用高效、便捷一体化的开关电源，采用硅酸铝耐高温环保保温棉，在性能结构和操作等各方面上进行了改良和升级。

    3、可时时显示温度曲线，专门满足研发、教学、芯片测试等实验，满足国际标准的SMT工艺温度特性曲线，炉内温度根据时间设定走出预热、升温、焊接、保温、冷却自动流畅进行，温度曲线平滑无抖动。

    4、客户亦可根据实际情况在工艺允许范围内调整工艺曲线。

    5、专业满足倒装芯片及普通集成电路芯片焊接。

    6、功能强大，有线路板预热器、可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化。

    7、预热时间短，开机3分钟即可生产。

    8、可根据需要在焊机中设定5条温度曲线。

二、台式无铅回流焊机/回流焊QS-5128 主要技术参数

1、输入电源：AC220V/（AC110V定购）
2、工作频率：50～60Hz
3、最大功率：1200W
4、加热方式：红外线辐射和热风混合加热方式
5、操作系统：QS-5128中英文双语操作系统
6、显示模式：图形模式/文本模式可选显示模式
7、工作模式：自动回焊模式、可调恒温维修模式
8、温度曲线段：预热段、加热段、焊接段、保温段和冷却段共五段
9、预热段温度设置范围和时间：70～150℃、时间：0～5min
10、加热段温度设置范围和时间：预热段温度～220℃、时间：0～5min
11、焊接段温度设置范围和时间：加热段温度～300℃、时间：0～30s
12、保温段温度设置范围和时间：焊接段温度-（0～50℃）
13、有效焊接面积：220×280mm
14、外型尺寸： 428×350×220mm

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