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提示信息| 粘度：200（Pa·S） | 合金组份：Sn99Ag0.3Cu0.7 | 加工定制：否 |
| 颗粒度：20-38（um） | 类型：高温无铅锡膏 | 型号：QSI-2881 |
| 规格：500g/瓶 | 品牌：QSI | 清洗角度：免清洗 |
| 熔点：240° |
高温无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7特点:
500g
润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质
易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷
良好的焊接性能，可用于热风式、红外线回焊等各种制程
焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求
可用于通孔滚轴涂布工艺
掺入最新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率
焊点光亮、饱满、均匀，有爬升特性
表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题
