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提示信息
焊膏是由焊粉与焊剂制成的膏关焊料；
通过漏网印刷及针吐针其涂布于电路板之焊接部；
然后通过回流炉、镭射线、热风等加热焊接于电路板上。
焊膏一般含有机溶液剂，故在使用时要多加注意。
锡膏合金比：Sn63/Pb37
产品特点
1 印刷滚动性及落锡性好，对低至 0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷（T6）； 2 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过 12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果； 3 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移； 4 具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性； 5 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用； 6 焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀 PCB，可达到免洗的要求； 7 ICT测试性能，不会产生误判； 8 BGA产品而设计的配方，可解决焊接 BGA方面的难题。 9 可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。 |
序号(No.) | 成份（Ingredients） | 含量（Content）Wt% |
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1 | 锡 (Sn) % | 63+/-0.5 |
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2 | 铅 (Pb) % | 余量(Remain) |
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3 | 铜 (Cu) % | ≤0.01 |
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4 | 金 (Au) % | ≤0.05 |
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5 | 镉 (Cd) % | ≤0.002 |
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6 | 锌 (Zn) % | ≤0.002 |
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7 | 铝 (Al) % | ≤0.001 |
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8 | 锑 (Sb) % | ≤0.02 |
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9 | 铁 (Fe) % | ≤0.02 |
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10 | 砷 (As) % | ≤0.01 |
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11 | 铋 (Bi) % | ≤0.03 |
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12 | 银 (Ag) % | ≤0.01 |
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13 | 镍 (Ni) % | ≤0.005 |
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