点击图片查看大图| 品牌: | AMTECH |
| 型号: | NC-559-ASM |
| 加工定制: | 是 |
| 粘度: | 1 |
| 颗粒度: | 1 |
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美国AMTECH助焊膏，NC-559为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR
值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系
统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对
手机等通讯产品之电性干扰非常小。
