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提示信息
专业代理日本东煦D&X系列晶圆加工用UV/非UV胶带
一、名称 UV膜、晶圆切割蓝色保护膜、芯片蓝膜
二、用途：
UV胶带：为半导体晶圆厂做晶圆切割或基板切割、背面研磨、减薄制程中所使用保护表面回路的保护膜，PVC/PO/PP/PET材质，有带PET离型膜，可在无尘室内使用。
A、半导体晶圆硅片----切割用蓝膜、切割用UV膜
B、基板切割-------------基板切割用蓝膜、基板切割用UV膜
C、芯片切割-------------芯片切割用蓝膜、芯片切割用UV膜
D、半导体晶圆硅片----减薄（削薄）、背面研磨、UV紫外线膜
三、规格、厚度、颜色、材质、粘性：
A、规格齐全有：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100MM～300M或可分切任何规格
B、厚度齐全有：0.08MM、0.1MM、0.12MM
C、颜色齐全有：深蓝色、浅蓝色、浅黄色
D、材质齐全有：PVC、PO、PET、PP
E、粘性齐全有：低粘、中粘、高粘、有带UV紫外线和不带UV的
