点击图片查看大图| 品牌: | 中环锡业 |
| 型号: | sn99ag0.3cu0.7 |
| 加工定制: | 是 |
| 粘度: | 200 |
| 颗粒度: | 25-45 |
| 合金组份: | 锡铜 |
| 活性: | 中活性 |
| 类型: | 无铅环保型 |
| 清洗角度: | 免洗 |
| 熔点: | 217° |
| 规格: | 500g |
中环锡业专业生产环保无铅锡膏等系列产品，已全面通过SGS权威检测。本产品是为SMT无铅制程配制的专用环保无铅锡膏。所采用的锡粉颗粒度介于25-45um之间，它含氧量极低，颗粒度分布均匀，可以用于0.3mm以上间距产品的印刷及回流焊接.焊剂黏附力好,可以有效防止塌落,可长时间印刷并保持适当粘度。上锡佳,采用非亲水性溶剂,耐潮境,铜镜腐蚀测试合格.基所采用的非离子溶解性活化剂确保高可靠性.从而帮助你顺利地进行无铅化制程.本公司不断研发，提供多种合金比例多种类型无铅锡膏供客户选择。
中环锡业生产的品种（配方）多样，货源满足，欢迎订购无铅锡膏。
合金成份（％） |
熔 点 |
特 点 |
Sn/Cu0.7 |
227℃ |
低成本、熔点高、润湿性差、毛细作用力小、疲劳特性差，可用于较低要求的焊接场所。 |
Sn/Cu0.7/Ag0.3 |
217-227℃ |
Sn/Cu系列合金，润湿性较Sn/Cu0.7好，但各项性能仍差于Sn/Ag3/Cu0.5系列合金。 |
Sn/Ag3.5 |
221℃ |
成本极高，在用传统无铅材料，有可能因为银相变化而无法通过可靠性测试。 |
Sn/Ag3/Cu0.5-0.7 |
217-218℃ |
成本极高，各项性能良好，目前是厂家选用最多的无铅焊料。 |
Sn/Ag2.5/Cu0.8/Sb0.5 |
217℃ |
各项性能良好，熔点较Sn/Ag3/Cu0.5更低，且更细晶格的 合金。 |
Sn/Ag4/Cu0.5-0.7 |
217-218℃ |
成本较Sn/Ag3/Cu0.5高，各项性能良好，目前常用的无铅焊料。 |
Sn/1.0Ag/4.0Cu |
217-353℃ |
防止被Cu腐蚀，适用于高温焊接。 |
中环牌生产环保无铅锡膏具有以下特点：
1、印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷;
2、锡粉的氧化程度极低,印刷数小时后仍保持良好的印刷效果;
3、IC引脚爬升性好，吃锡饱满;
4、少锡珠及立碑现象,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;
5、免清洗型产品的残留物极少；
6、具有良好的印刷性，稳定性和粘性；
7、熔点为138摄氏度，广泛适用于纸性PCB板的表面贴装。
8、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏，凹陷和结块现象。
9、润湿性好，焊点光高饱满均匀。
10、高强度的抗氧化性。
公司产品包装：500g/瓶
售后服务电话：0755-29187789
