品牌: | 中环牌 |
型号: | 多款 |
加工定制: | 是 |
粘度: | 200 |
颗粒度: | 25-45 |
合金组份: | 多样供选 |
活性: | 中活性 |
类型: | 无铅环保无卤型 |
清洗角度: | 免洗 |
熔点: | 138°-350° |
规格: | 135°低温锡膏Sn/Bi,175°中温锡膏Sn/Ag/Bi,250°高温锡膏Sn/Ag/Cu,稀释剂100克 |
中环锡业是专为快速印刷操作及宽广的工艺窗口而开发的产。该产品使用特殊助焊液及氧化物含量极少的球形锡粉研制而成,具有卓越的连续印刷解像性。用来印涂以0.3mm间距的微电路板,精度极高。该焊膏在高速印刷和低压情况下有很好的印刷效果。助焊剂介质在回流温度下能够挥发,具有很好的粘性,并且无味,无塌陷现象,回流後不会出现锡珠。焊板上只有少量透明残留物,无须清洗。从精选上乘高质量的纯锡到严密的制程监控,到最后成品出货检验,都充分保证了环保无铅锡膏的高可焊性及其品质。欧盟RoHS指令中有两个有害物质Pb(铅)、Cd(镉)的含量远远低于国际通用标准。
中环锡业生产的品种(配方)多样,货源满足,欢迎订购环保无铅锡膏。
合金成份(%) |
熔 点 |
特 点 |
Sn/Cu0.7 |
227℃ |
低成本、熔点高、润湿性差、毛细作用力小、疲劳特性差,可用于较低要求的焊接场所。 |
Sn/Cu0.7/Ag0.3 |
217-227℃ |
Sn/Cu系列合金,润湿性较Sn/Cu0.7好,但各项性能仍差于Sn/Ag0.3/Cu0.7系列合金。 |
Sn/Ag3/Cu0.5-0.7 |
217-218℃ |
成本极高,各项性能良好,目前是厂家选用最多的无铅焊料,适用于高温焊接。 |
Sn64.7Ag0.3Bi35 |
178-180℃ |
各项性能良好,熔点较更低,且更细晶格的 合金。 |
Sn64/Ag1/Bi35 |
185-187℃ |
成本较高,各项性能良好,目前常用的无铅焊料。 |
Sn42/Bi58 |
138℃ |
防止被Cu腐蚀,适用于低温焊接。 |
中环牌生产环保无铅锡膏具有以下特点:
1、印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷;
2、锡粉的氧化程度极低,印刷数小时后仍保持良好的印刷效果;
3、IC引脚爬升性好,吃锡饱满;
4、少锡珠及立碑现象,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;
5、免清洗型产品的残留物极少;
6、具有良好的印刷性,稳定性和粘性;
7、熔点为138摄氏度,广泛适用于纸性PCB板的表面贴装。
8、优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏,凹陷和结块现象。
9、润湿性好,焊点光高饱满均匀。
10、高强度的抗氧化性。
公司产品包装:500g/瓶
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