温度范围:-40~+150℃ |
加工定制:是 |
温度控制方式:可程式 |
内箱材质:不锈钢 |
外箱材质:不锈钢 |
型号:JQ-30 |
工作室尺寸:300*350*300(mm) |
品牌:剑乔 |
外形尺寸:950*1400*1140(mm) |
等均溫快速溫變試驗機說明:為了模擬不同電子構件,在實際使用環境中遭遇的溫度條件,改變環境溫差範圍及急促升降溫度改變,可以提供更為嚴格測試環境,縮短測試時間,降低測試費用,但是必須要注意可能對材料測試造成額外的影響,產生非使用狀態的破壞試驗。(需把握在失敗機制依然未受影響的條件下)RAMP試驗條件標示為:Temperature Cycling或Temperature Cycling Test也就是溫度循環(可控制斜率的溫度衝擊
產品特點Product Feature: | 相關技術文章Technical Paper: |
|
規範要求: | a.可設定任意衝擊溫變率5℃~30℃(40℃)[任意變化溫變率條件] | | b.滿足無鉛製程、無鉛銲錫、錫鬚(晶鬚)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、 JESC22-A14C、IPC-9701...等試驗要求 | | c.可設定依據待測品溫變率控制 | | d.試驗結束待測品回常溫避免結霜結露技術 | | e.採用鋁片驗證機台負載能力(非塑膠負載) | | f.進行兩箱衝擊時測試區濕度符合規範要求 | | g.可執行低溫0度衝擊並省電 | 專利&認證: | a.單一機台可執行RAMP(設定溫變率)、三箱(過常溫)、兩箱(高低溫衝擊)衝擊試驗(一機三用) | | b.可試驗待測品負載數量大 | | c.需除霜循環數高(500cycle除霜一次),縮短試驗時間與電費 | | d.感測器放置測試區而非風道口符合實驗有效性 | 世界首創: | a.斜率段&恆溫段同步溫濕度設定 | | b.完整即時試驗曲線分析顯示,無時間限制 | | c.試驗結束待測品回常溫保護機制 | | d.機台蓄水桶預知缺水警告 | | e.內建USB2.0介面數位記錄器(紀錄中不需插入隨身碟,並可拷貝試驗曲線及載入程式) | | f.機台或電腦重新來電遠端連線試驗曲線自動接續 | 控制器創新: | a.內建雙向USB2.0隨身碟儲存介面(可拷貝試驗曲線與載入試驗程式) | | b.完整即時試驗曲線分析顯示,無時間限制 | | c.可與e化管理系統進行整合監控 |
◎RAMP試驗溫變率列表 | TSR(斜率可控制) [5℃~30 ℃/min]
| | | | 30℃/min→ | 電子原件銲錫可靠度、PWB的嵌入電阻&電容溫度循環MOTOROLA壓力感測器溫度循環試驗 | 28℃/min→ | LED汽車照明燈 | 25℃/min→ | PCB的產品合格試驗、測試Sn-Ag銲劑在PCB疲勞效應 | 24℃/min→ | 光纖連接頭 | 20℃/min→ | IPC-9701、覆晶技術的極端溫度測試、GS-12-120、飛彈電路板溫度循環試驗PCB暴露在外界影響的ESS測試方法、DELL電腦系統&端子、改進導通孔系統信號比較IC包裝的熱量循環和SnPb焊接、溫度循環斜率對銲錫的疲勞壽命 | | 17℃/min→ | MOTO | 15℃/min→ | IEC 60749-25、JEDEC JESD22-A104B、MIL、DELL液晶顯示器電子組件溫度循環測試(家電、電腦、通訊、民用航空器、工業及交通工具、汽車引擎蓋下環境) | 11℃/min→ | 無鉛CSP產品溫度循環測試、晶片級封裝可靠度試驗(WLCSP)、IC包裝和SnPb焊接、JEDEC JESD22-A104-A | 10℃/min→ | 通用汽車、JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE、CR200315、MIL JEDEC JESD22-A104-A-條件1、溫度循環斜率對銲錫的疲勞壽命、IBM-FR4板溫度循環測試 | 5℃/min→ | 錫鬚溫度循環試驗 | | | | |
| |
科技創新Technology Innovation: |
| 超優質設備 | | 極致設計 | | 再線性、穩定性高 | | 精靈快速鍵 | | 等均溫快速溫變附屬具備KSK | | 核心驗證分析 |
|
|