点击图片查看大图| 品牌: | Alpha/阿尔法 |
| 型号: | SAC0305/OM338、338T、338PT、OM340 |
| 加工定制: | 是 |
| 粘度: | 200 |
| 颗粒度: | 25 |
| 合金组份: | 锡银铜 |
| 活性: | 良好 |
| 类型: | 环保 |
| 清洗角度: | 无需清洗 |
| 熔点: | 219 |
| 规格: | 无铅环保系列 |
描述
ALPHA®OM-338-PT
SM893-3
幼细特性针测性能无铅焊膏
ALPHA OM-338-PT是一款无铅、免清洗焊膏，适合用于各种应用场合。ALPHA OM-338-PT的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA OM-338-PT在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力，尤其是要求超细间距（11mil 方型，10mil 圆型）印刷一致和需要高产出的应用。ALPHA OM-338-PT 的配方专为增强OM338的在线针测量通过率而设计，此改变不影响电可靠性。
出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHA OM-338-PT焊点外观优秀，易于目检。另外，ALPHA OM-338-PT还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级确保产品的长期可靠性。
*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。
特点及优势
最好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm（10mil）并采用0.1mm（4mil）厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。
印刷速度最高可达150mm/sec（6inch/sec），印刷周期短，产量高。
宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。
回流焊接后极好的焊点和残留物外观。
减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率。
对单次、双次回流均有卓越的针测良率。
符合IPC7095空洞性能分级CLASS III的标准
卓越的可靠性，不含卤素。
兼容氮气或空气回流
