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VJ Electronix荣幸地向您推荐Summit 1100半自动返修系统。由SRT开发并经VJ Electronix进一步改良，Summit 1100被特别设计用于满足具有高性能及先进工艺控制要求的用户所需。该返修系统具备一系列用于应对艰难返修挑战的最先进特性。
基于Windows®的专利SierraMateTM软件提供了便于使用的“1-2-3-Go”图形用户界面，以直观编程和自动曲线为特色。1100具有有效的高解析度特性，是一款可配置性生产就绪型设备，以合理的价格向用户提供高端价值。
Summit 1100长期以来一直被认为是表面贴装返修的“役马”，并被作为所有其它同类设备的衡量标准。它具备了为满足电子组装产业的苛刻要求而开发的特性及优点，包括必要的无铅性能。
Summit 1100为BGA, µBGA, CSP 等区域阵列组件的返修完美匹配，是一款高度通用型系统，可按您的特殊需求进行快捷配置，包括连接器、MCMs、PoP 及微型SMD’s。
Summit 1100结合了诸如高级自动设置温度曲线、带有元件高度感应器的可编程拾取及贴放力度、独立的顶部加热器及拾取管和享有专利的裂像等独特功能。它们连同精确的贴片性能、光学/数字变焦及自动数据/事件记录一起造就了Summit 1100在资深表面贴装厂商业内的持续热销。
您可选用例如千分尺X – Y工作台微调装置、大功率(2.4 kW)顶部加热器、焊料清除器及高清晰度影像系统等多种选配装置来应对更具挑战性的应用。
系统特性：
最大基板尺寸: 18” x 22” (458mm x 560mm)
最小元件尺寸: 0.010” (0.25mm)
聚焦对流顶部加热器： 1.6 kW
对流高压底部加热器： 4.0 kW
顶部净空： 2.2” (56mm) 可选配 2.75” (70mm)
底部净空： 1.5” (38mm)
方形视野： 2.0” (50mm)
贴片精度平均+ 3σ： 0.0010” (25μ
