铝基板是一种具有良好散热功能的覆铜板,它由独特的三层结构所组成,分别是电路层、导热绝缘层和金属基层。功率器件表面贴装在线路层,期间运行时所产生的热量通过绝缘层传导到金属基层,然后由金属基板扩散到模块外部,实现对器件的散热。
与传统的FR-4相比,铝基板能够将热阻降至最低,使基板具有极好的热传导性能;与厚膜陶瓷电路相比,它的机械性能又极为优良。
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