点击图片查看大图| 品名: | 电路板焊接用锡焊粉 |
| 产地: | 湖南长沙 |
| 锡含量≥: | 50 |
| 粒度: | -300 |
| 牌号: | 锡基焊料 |
| 包装规格: | 真空包装 |
| 形状: | 颗粒状 |
| 制作方法: | 雾化法 |
| 锡 基 钎 料（粉状、膏状） | ||||||||
| 牌 号 | 熔化温度 /℃ |
钎焊温度 /℃ |
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| Ag | Cu | Sb | Bi | Sn | ||||
| Titd-QSn01 | 0.2-0.4 | 0.6-0.8 | Bal. | 215 | 220 | |||
| Titd-QSn02 | 0.9-1.1 | 0.4-0.6 | Bal. | 220 | 225 | |||
| Titd-QSn03 | 2.9-3.1 | 0.4-0.6 | Bal. | 215 | 220 | |||
| Titd-QSn04 | 0.4-0.6 | 16.0-18.0 | Bal. | 190 | 210 | |||
| Titd-QSn05 | 57.0-59.0 | Bal. | 139 | 140 | ||||
| Titd-QSn06 | 3.4-3.6 | Bal. | 220 | 222 | ||||
| Titd-QSn07 | 4.9-5.1 | Bal. | 232 | 240 | ||||
| Titd-QSn08 | 0.9-1.1 | 34.0-36.0 | Bal. | 150 | 190 | |||
