泰安普惠电气飞青岛科技有限公司

一、概述:

本产品采用微电脑控制，可满足不同的SMD、BGA焊接要求，整个焊接过程自动完成，操作简单； 

采用快速红外线辐射和循环风加热，温度更加准确、均匀。 

模糊控温技术和可视化抽屉式工作台，使整个焊接过程在你的监视下自动完成；能完成单、双面板的焊接；可焊接最精细表贴元器件。

采用了免维护高可靠性设计，让你用的称心、放心。   

二、产品说明：  

1、超大容积回焊区： 

在效焊接面积达：300 x 320mm，大大增加本机的使用范围，节省投资。 

2、多温度曲线选择： 

内存八种温度参数曲线可供选择，并设有手动加热、强制冷却等功能；整个焊接过程自动完成，操作简单。 

3、独特的温升和均温设计： 

输出功率达1500W的快速红外线加热和均温风机配合，使温度更加准确、均匀，可以按你预设的温度曲线自动、准确完成整个生产过程，无须你额外控制。 

4、人性化的科技精品： 

刚毅的外观，可视化的操作，友好的人机操作界面，完美的温度曲线方案，从始至终体现科技为本；轻巧的体积和重量，让你节约大量金钱；台面式放置模式，可让你拥有更大的空间；简单的操作说明，让你一看就会。 

5、完善的功能选择： 

回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于一身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接；可用作产品的胶固化，电路板热老化，PCB板维修等多种工作。广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。 

6、技术参数： 

有效焊接面积：30 x32 cm 

产品外型尺寸：43 x 37 x26 cm 

产品包装尺寸：50 x 43 x33 cm

额定功率：1500W 

工艺周期：1～8 min 

电源电压：AC110V ~AC220V/50~60HZ 

产品净重：12.5Kg

产品毛重：14Kg

三、操作说明：

1、  设备安装调试与操作：

将本机放置在通风的平台上，周围不能有可燃物品，抽屉向外放置，预留抽屉开合的空间，方便操作；机体四边要求预留20mm的散热空间，保证底部通风流畅；接上电源，开启电源开关，前面板液晶屏初始显示如下图：

按S键,显示主操作界面:

按F4键，切换为英语文件菜单（English Menu）

在主界面下，按F3键选取不同的温度曲线：如曲线1

再按F3键，显示曲线的关键参数：适宜锡浆的种类，回焊的温度、时间等，如下图

按F4键返回上一个页面，按F1键自动执行选定的温度曲线，工作结束后，自动停机，蜂鸣器报警。

在主面板下，按F2键选取手动操作：

按F1键，启动冷却风机，再按F1/S键停止；按F键2，启动电热，再按F2/S键停止。/。

2、曲线选择：

1）、开机后，按S键选取操作界面,按F4键选取不同的语言类别,按F3键进入温度选取界面：

2）、根据你的加工要求选取不同的曲线。按F1/F2键，向前/向后选取不同的温度曲线，有8种不同的温度曲线可供你选择，按F3键查看不同的曲线参数，按F4键确认曲线，返回主操作界面。

曲线1，适用于：85Sn/15Pb   70Sn/30Pb；

曲线2，适用于：63Sn/37Pb   60Sn/40Pb；

曲线3，适用于：Sn/Ag3.5；  Sn/Cu.75  Sn/Ag4.0/Cu.5 

曲线4，适用于：Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5； Sn/Bi3.0/Ag3.0 

曲线5，适用于：红胶标准固化温度曲线，Heraeus PD955M 

曲线6，适用于：PCB板返修等

曲线7，8，适用于：用户自设定曲线：

按S键进入温度设定界面:

按F1/F2键，向前/向后选取不同的时间点，按F3/F4键，向上/向下选取不同的温度点，选择多点连成相应的曲线，按S键保存：

保存完后，自动返回，如用户满意可以按F4键选取；如用户不满意，在按S键重复上边的操作即可。

3、操作说明：

1）、轻轻将要加工的物品放入抽屉内的平台上，关上抽屉，按F1键开机，自动执行选定的加温曲线；液晶屏上显示当前的执行时间、设定温度、测量温度，并自动记录实际的温度曲线，供用户比较。

2）、通过抽屉前观察窗和液晶屏显示的数据、曲线，整个加工过程全在你可视的监控中完成，如果加工曲线达不到你的要求可修改参数。

3）、加工曲线是严格按不同的锡浆对回流焊不同的温度要求预设的，你可根据不同的需求预设另外的温度曲线。

4）、加工过程中，如须停止，可按S键进行强制终止；加工完成后，风机自动对产品进行冷却；你也可强制启动风机进行冷却。

5）、回焊完成后，如果产品存在缺陷的话，可再重自动焊一遍，也可手动启动加热进行回焊。

4、特别提醒：

  1）、本机为满足无铅双面焊接，设计有独特的风道， 焊接时PCB板的上面和下面温度差异较大的，可保证焊上面的元件时，下面的贴片不脱落；为保证小板的焊接要求，建议焊接小板和BGA植锡球时,在料抽底部预放一块10x10cm的PCB板，可以使焊接质量更好。

  2）、环境温度较低、潮气或湿度太大时，建议焊接前要预热一下机器。操作方法是：选好焊接曲线后，空机自动回焊一次。

  3）、本机不能焊接反光性太强的金属封装芯片和金属屏蔽罩；不可以焊接承受温度低于250度的塑料插件和物品，敬请注意！

4）、客户检测机器温度的方法：采用标准温度计，将外置温度探头固定在10x10cm的PCB板正面，一定要紧密贴在PCB板的正上面啊！将固定有测温探头的PCB板，放入料抽，推入机器内，这样测试的温度比较符合产品生产实际情况。

5、日常养护：

1）、保持腔内清洁：

我们设有内腔清洁功能：用过几次之后，建议你手动开启加热和风机2-3分钟，让腔内残存的溶剂、焊料加热挥发掉，保证内腔清洁，和整机性能稳定；每停机前一定要开启风机让整机充分冷却后，再关机，这样可延长使用寿命。

2）、定期清洁抽屉的观察孔玻璃，保持其清洁。

四、注意事项

  1）、本机电源应可靠接地；长期不用时，应拔掉电源插线。

  2）、本机不设排烟通道，建议按放在通风的地方，防止锡浆挥发物中毒。

  3）、本机保温材料已经进行严格防护处理，未做防护不得随意拆机。