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提示信息| 重量： | 11（kg） | 温度调节范围： | 200-350（℃） |
| 型号： | T-870A | 焊台种类： | 拆焊台 |
| 输入电压： | 110 220（V） | 品牌： | 普惠 |
| 加工定制： | 否 |
产品特点：
1、采用自主研发的红外线拆焊技术。
2、 专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热冲击较大缺点。
3、 操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。
4、无需拆焊治具 ， 本机可拆焊35-50mm所有元件。
5、本机配备800W预热溶胶系统 ， 预热范围240x180mm。
6、红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是BGA、SMD元件。
7、完全能满足电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求。特别对电脑南北桥的尤为适合。
主要参数：
工作台面尺寸 | 360X240mm |
额定电压和频率 | AC220-230v 60/50Hz |
整机功率 | 1000W |
红外灯体功率 | 150W |
预热底盘功率 | 800W |
红外灯体加热尺寸 | Φ70mm(50x50mm) |
预热底盘预热尺寸 | 240x180mm |
红外灯体温度可调 | 100℃-350℃ |
预热底盘温度可调 | 60℃-200℃ |
