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[22947-0021-0001] 导线型电子器件安装印刷电路基板、导线型电子器件的软钎焊方法、空气调节器
[摘要] 本发明的课题为，在利用喷流式软钎焊槽软钎焊导线型电子器件的情况下，特别是在导线之间的间距是狭窄的等情况下，获得不会发生软钎料跨接的导线型电子器件安装印刷电路基板。其解决方案为，一种印刷电路基板(1)，具有对具有多个导线(2a)的导线型电子器件(2)进行软钎焊用的具有连续的软钎焊区的组(3)，通过软钎焊安装导线型电子器件(2)，其中，与连续的软钎焊区的组(3)的最末尾相邻接地设置具有十字形狭缝(4a)的软钎料吸引区(4)。
[22947-0027-0002] 软钎焊用焊剂
[摘要] 本发明提供一种软钎焊用焊剂，当为使润湿性良好而向软钎焊用焊剂中添加二羧酸等有机酸时，与氧化铜反应而产生呈现绿色的铜的金属皂。该铜的金属皂既没有腐蚀性，也不会导致可靠性降低，但由于外表看作为腐蚀象征的铜锈完全相同而难以区别，因此，需要不会产生铜的金属皂的软钎焊用焊剂。通过在软钎焊用焊剂中添加四唑及四唑的衍生物，只阻碍羧基和铜离子单方面反应，从而能够抑制呈现绿色的铜的金属皂产生。特别是在四唑及四唑衍生物中，1位位置附带的取代基为氢，5位具有电子吸引性强的苯基的5-苯基-1h-四唑及其衍生物在溶剂中的极性强，软钎焊性优良。
[22947-0010-0003] 无铅软钎焊料
本发明涉及一种无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的组成：cu 0.1～3.9％、la 0.01～1.0％和sn余量，在上述的无铅软钎焊料中还加入0.01～0.5％的ni，在上述两种的无铅软钎焊料中还加入0.001～0.05％的p和0.001～0.05％的ga，本发明的系列无铅软钎焊料为sncula、snculani、snculapga和snculanipga，该焊料具有润湿性好、抗氧化能力强、焊点表面光亮、晶粒细化、提高抗折拉性能和减少或消除焊点桥联的优点及效果。
[22947-0003-0004] 软钎焊方法
[摘要] 本发明的目的在于提供使用无铅钎焊的流动安装法中，有效防止钎焊电桥现象、连接可靠性高的钎焊连接方法。使用熔融无铅钎焊进行电路板和电子元件的软钎焊方法中，调整熔融钎焊浴中的钎焊浴组成，使铜在0.5～0.05重量％、铅300～3500ppm的范围内。上述钎焊浴的组成的调整，通过经过规定的运转时间后，或者钎焊浴中浸渍的电路板数达到规定的数目后，从钎焊浴中提取钎焊，进行元素分析，在铜和铅中的至少一种偏离规定范围的情况下，进行调整钎焊浴成分使钎焊浴组成在规定的范围内。
[22947-0052-0005] 制造具有高导热性和高导电性的软钎焊的材料和方法
[摘要] 本发明涉及制造具有高导热性和高导电性的软钎焊的材料和方法，提供了粉末混合物或复合粉末，将其进料给动态喷涂设备，朝基体或部件加速以形成具有优于常规焊料的热和电性能的复合焊料。以这种方式建立焊料涂层的其他优点包括低氧化物含量以提高后续的可焊接性，对沉积厚度的良好控制，对沉积化学的良好控制，以及最后生产制造的高速率。
[22947-0030-0006] 无铅软钎焊料丝用无卤素助焊剂及制备方法
[摘要] 本发明公开了一种无铅软钎焊料丝用无卤素助焊剂及制备方法，按重量百分比计，主要由以下物质组成：有机酸活化剂0.2～3％、非离子表面活化剂0.2～3％和余量为改性松香。其制备方法是：将改性松香加入容器内加热并搅拌至完全熔化，在120～150℃的温度下加入有机酸活化剂0.2～3％和非离子表面活化剂0.2～3％，搅拌15～30分钟，使其混合匀均待用。本发明在焊接温度上与无铅焊料有极佳的匹配效果，可有效的去除金属氧化膜，焊后残留少，绝缘性能高，具有成膜和保护基材的作用且制备方法简单易行。
[22947-0002-0007] 气体保护下的芯片与载体的自对位软钎焊方法
[摘要] 本发明涉及气体保护下的芯片与载体的自对位软钎焊方法。为了减少超声振动摩擦或平移揉动使钎焊均匀的精密设备以及减少使用耐高温并且与芯片尺寸大小相对应的夹持芯片的真空吸嘴的投入费用，提高芯片装焊的生产效率，发明了利用气体保护、表面能最小原理、载体尺寸精度控制，以及芯片自重实现芯片与载体的自对位焊接的一种软钎焊方法。特点是：该方法是将载体、芯片、焊片和操作工具均放在充满保护气体的、具有加热台和工作台的手套操作箱中进行，该方法装焊效率高、芯片损坏率低、方法简单新颖。
[22947-0042-0008] 无铅软钎焊料合金
[摘要] 一种由sn－cu－ni三种元素组成的无铅软钎焊料。cu和ni分别是０．１～２wt％和０．００２～１wt％。优选的cu和ni重量而分数分别是０．３～０．７％和０．０４～０．１％。该焊料可以采用两种方法制造：将ni添加到sn－cu母合金中和将cu添加到sn－ni母合金中。
[22947-0005-0009] “不断芯”软钎焊丝的生产方法
[摘要] 本发明提供了一种“不断芯”软钎焊丝的生产方法，该方法采用软钎合金粉末与助焊剂粉末经定量混合、挤压制坯、挤压成型等工艺，生产出助焊剂分布均匀，助焊剂含量为钎焊粉重量百分比2±0.2％，丝径为φ0.8-6mm的软钎焊丝。
[22947-0051-0010] 无铅软钎焊料及制造方法
[摘要] 本发明公开了一种无铅软钎焊料，按重量百分比计，它主要由下述组份组成：cu：0.1％～2.5％、sb：0.1％～5％和余量为sn。综上所述，本例既能满足电子产品的无铅化焊接要求，又环保和有利于生物体的健康，且制造方法简单易行。
[22947-0054-0011] 软钎焊装置、软钎焊方法以及软钎焊用程序
[22947-0044-0012] 软钎焊方法及其装置
[22947-0017-0013] 一种无铅软钎焊料
[22947-0046-0014] 一种软钎焊用的无铅焊料
[22947-0025-0015] 软钎焊用耐热水溶性焊剂组合物
[22947-0009-0016] 具有难焊接表面的制品的软钎焊或硬钎焊方法
[22947-0006-0017] 电子软钎焊料合金的制备工艺
[22947-0045-0018] 超声激光无钎剂软钎焊方法
[22947-0015-0019] 无铅软钎焊料
[22947-0004-0020] 软钎焊结构及电子部件的软钎焊方法
[22947-0048-0021] 无铅软钎焊料及制造方法
[22947-0012-0022] 无铅软钎焊料
[22947-0022-0023] 软钎焊装置
[22947-0001-0024] 具有钎焊或软焊连接部的轴承组件
[22947-0055-0025] 不锈钢钎焊用软钎料
[22947-0039-0026] 铝及铝合金软钎焊助焊剂
[22947-0031-0027] 无铅软钎焊料丝用助焊剂及制备方法
[22947-0007-0028] 无铅软钎焊合金及使用它的电子部件
[22947-0043-0029] 钎焊膏、使用该钎焊膏的软钎焊方法以及采用该软钎焊方法制备的焊接物
[22947-0013-0030] 无铅软钎焊料
[22947-0026-0031] 无铅软钎焊料合金
[22947-0008-0032] 连接器用接头及被软钎焊的零件的制造方法
[22947-0024-0033] 软钎焊方法、芯片焊接用软钎料颗粒、芯片焊接软钎料颗粒的制造方法及电子零件
[22947-0014-0034] 无铅软钎焊料
[22947-0019-0035] 无铅软钎焊料
[22947-0037-0036] 软钎焊焊剂及其配方
[22947-0032-0037] 无pb的sn系材料、配线用导体、终端连接部和无pb软钎焊合金
[22947-0029-0038] 无铅软钎焊料
[22947-0023-0039] 一种四元合金无铅软钎焊料
[22947-0038-0040] 软钎焊设备
[22947-0036-0041] 软钎焊装置
[22947-0053-0042] 铝及铝合金用软钎焊金属置换型无铅焊助焊剂
[22947-0033-0043] 电缆软钎焊型连接器
[22947-0049-0044] 无铅软钎焊料及制备方法
[22947-0050-0045] 一种软钎焊用的无铅焊料
[22947-0047-0046] 软钎焊用焊剂及钎焊膏组合物
[22947-0016-0047] 软钎焊用的助焊剂和软钎焊方法
[22947-0018-0048] 一种无铅软钎焊料
[22947-0034-0049] 无铅软钎焊料合金
[22947-0041-0050] 阀及有关软钎焊方法
[22947-0040-0051] 一种低熔点稀土软钎焊料
[22947-0011-0052] 无铅软钎焊料
[22947-0020-0053] 一种三元合金无铅软钎焊料
[22947-0035-0054] 波峰焊用无铅软钎焊料合金
[22947-0028-0055] 适用于铜铝异种金属软钎焊的无铅焊料合金
[22947-0056-0056] 激光软钎焊用摄像头调整装置
[22947-k0009-0057] smt软钎焊接头热循环力学行为研究-----[来源：机械工程学报 日期：1992年5期]
[22947-k0031-0058] 基于润湿识别的smt激光软钎焊焊点质量控制研究-----[来源：机械工程学报 日期：1998年5期]
[22947-k0051-0059] 陀螺仪壳体钎焊软钎料润湿性研究-----[来源：航空工艺技术 日期：1992年6期]
[22947-k0045-0060] 软钎焊钎料的最新发展动态-----[来源：电子工艺技术 日期：2000年6期]
[22947-k0033-0061] 激光软钎焊的研究现状及发展趋势-----[来源：焊接 日期：2006年8期]
[22947-k0012-0062] stm激光软钎焊接头质量实时监测-----[来源：电子工艺技术 日期：1990年5期]
[22947-k0022-0063] 大面积软钎焊中的阻焊技术-----[来源：电子机械工程 日期：2000年2期]
[22947-k0023-0064] 电冰箱蒸发器火焰软钎焊新材料及工艺-----[来源：焊接技术 日期：1991年6期]
[22947-k0020-0065] 采用快速凝固法铸制的填充金属进行硬钎焊和软钎焊-----[来源：上海钢研 日期：1989年4期]
[22947-k0027-0066] 高强度新型gqh—b—5软钎焊材料研究-----[来源：机械工人：热加工 日期：2002年2期]
[22947-k0008-0067] smt激光微软钎焊焊点质量红外传感的计算机模拟-----[来源：红外与毫米波学报 日期：1997年4期]
[22947-k0002-0068] psb系列软钎焊膏-----[来源：有色金属与稀土应用 日期：1999年2期]
[22947-k0011-0069] smt中软钎焊技术的发展动向-----[来源：电子工艺简讯 日期：1994年8期]
[22947-k0043-0070] 软钎焊接头质量实时检测与控制方法研究-----[来源：电子工艺技术 日期：1993年1期]
[22947-k0001-0071] ld31铝合金电刷镀snpb钎料合金软钎焊-----[来源：焊接学报 日期：2005年7期]
[22947-k0055-0072] 载体金属化镀层对smt软钎焊接头热循环可靠性的影响-----[来源：北京科技大学学报 日期：1993年3期]
[22947-k0007-0073] smt激光软钎焊自动焊接系统的研究-----[来源：电子工艺技术 日期：1994年4期]
[22947-k0014-0074] 半导体激光焊接系统的特点及其在无铅软钎焊中的应用-----[来源：焊接 日期：2005年8期]
[22947-k0017-0075] 表面组装激光软钎焊工艺研究-----[来源：电子工艺技术 日期：1992年5期]
[22947-k0005-0076] smt激光软钎焊微接合部母材向液压钎料中溶解的动态行为-----[来源：机械工程学报 日期：1993年2期]
[22947-k0036-0077] 金属粉末焊剂在软钎焊中的应用-----[来源：稀有金属快报 日期：2003年2期]
[22947-k0048-0078] 谈谈铝的软钎焊-----[来源：铁道机车车辆工人 日期：2004年8期]
[22947-k0041-0079] 热风焊与精密仪表膜盒的铅锡软钎焊-----[来源：自动驾驶仪与红外技术 日期：1992年4期]
[22947-k0026-0080] 对我国软钎焊树脂系钎剂现状的几点思考-----[来源：电子工艺简讯 日期：1993年1期]
[22947-k0004-0081] smt激光软钎焊焊点质量实时检测系统的研究-----[来源：电子工艺技术 日期：1996年2期]
[22947-k0010-0082] smt软钎焊接头热循环失效试验研究-----[来源：电子工艺技术 日期：1991年3期]
[22947-k0034-0083] 激光软钎焊过程分析-----[来源：电子工艺技术 日期：1989年3期]
[22947-k0003-0084] smd真空无钎剂激光软钎焊试验研究与机理分析-----[来源：电子工艺技术 日期：1999年1期]
[22947-k0016-0085] 半导体器件芯片软钎焊用sn—ag—sb合金钎料的研究-----[来源：电子工艺技术 日期：1992年6期]
[22947-k0030-0086] 活性剂在松香基软钎剂中的软钎焊性研究-----[来源：电子工艺技术 日期：1989年6期]
[22947-k0039-0087] 美国阿尔发金属公司软钎焊膏及器件的表面安装-----[来源：有色金属与稀土应用 日期：1993年4期]
[22947-k0054-0088] 卫星转发器波集成电路基片的软钎焊技术-----[来源：航天工艺 日期：1992年5期]
[22947-k0021-0089] 超声软钎焊用的免焊药合金-----[来源：现代材料动态 日期：2005年8期]
[22947-k0006-0090] smt激光软钎焊质量监测方法研究-----[来源：激光技术 日期：1992年2期]
[22947-k0019-0091] 不锈钢软钎焊-----[来源：机械工人：热加工 日期：1992年10期]
[22947-k0044-0092] 软钎焊料漫流性的研究-----[来源：热加工工艺 日期：2003年6期]
[22947-k0015-0093] 半导体激光软钎焊sn-ag-cu焊点微观组织-----[来源：中南大学学报：自然科学版 日期：2006年2期]
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[22947-k0029-0096] 含银锡铅系列软钎焊料的研制-----[来源：云锡科技 日期：1999年3期]
[22947-k0040-0097] 钎焊计算机辅助教学软件-----[来源：哈尔滨科学技术大学学报 日期：1996年1期]
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[22947-k0047-0102] 钛板与陶瓷板（al2o3）的软钎焊-----[来源：电子工艺技术 日期：2000年4期]
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[22947-k0056-0112] 真空／控制气氛无钎剂激光软钎焊系统的研制-----[来源：电子工艺技术 日期：1998年5期]
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