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[22947-0042-0001] 无铅软钎焊料合金
[摘要] 一种由Sn－Cu－Ni三种元素组成的无铅软钎焊料。Cu和Ni分别是０．１～２wt％和０．００２～１wt％。优选的Cu和Ni重量而分数分别是０．３～０．７％和０．０４～０．１％。该焊料可以采用两种方法制造：将Ni添加到Sn－Cu母合金中和将Cu添加到Sn－Ni母合金中。
[22947-0006-0002] 电子软钎焊料合金的制备工艺
[摘要] 本发明公开了一种电子软钎焊料合金的制备工艺，是通过井式电炉和密闭转炉两段熔炼，然后铸锭加工完成。在第一段熔炼中是将焊料原料置入井式电炉内进行氧化精炼和沸腾精炼；在第二段熔炼中是采用密闭转炉，将第一段熔炼所得的合金液注入密闭转炉内，先进行真空脱气，然后在保护性气氛下加入微量添加剂进行改性精炼；最后在真空或保护气氛下进行铸锭并使液相合金快冷凝固，所得铸锭经压力加工即可成型为棒、条、丝、板、带、箔、片、粒等焊料制品。本发明工艺不需另外制备中间合金，焊料的净化、改性一次完成，具有工艺简单，生产效率高，金属回收率高，生产成本低，环保条件好，所得产品配方准确、成分均匀、性能稳定、工艺性能特佳等优点。
[22947-0003-0003] 软钎焊方法
本发明的目的在于提供使用无铅钎焊的流动安装法中，有效防止钎焊电桥现象、连接可靠性高的钎焊连接方法。使用熔融无铅钎焊进行电路板和电子元件的软钎焊方法中，调整熔融钎焊浴中的钎焊浴组成，使铜在0.5～0.05重量％、铅300～3500ppm的范围内。上述钎焊浴的组成的调整，通过经过规定的运转时间后，或者钎焊浴中浸渍的电路板数达到规定的数目后，从钎焊浴中提取钎焊，进行元素分析，在铜和铅中的至少一种偏离规定范围的情况下，进行调整钎焊浴成分使钎焊浴组成在规定的范围内。
[22947-0028-0004] 适用于铜铝异种金属软钎焊的无铅焊料合金
[摘要] 一种适用于铜铝异种金属软钎焊的无铅焊料合金。按重量百分比计由以下组分组成：Zn 0.1～3.0，Cu 0.2～3.5，Ce 0.001～0.6，P 0.001～0.14，Ge或/和Ga 0.001～0.13，余量为Sn。本发明的焊料合金在铜铝异种金属的连接上具有较好铺展性，且合金的拉伸性能优于Sn-0.7Cu和Sn63Pb37焊料合金，适用于铜铝异种金属的软钎焊。
[22947-0036-0005] 软钎焊装置
[摘要] 本发明是一种把在输送链上输送的印刷电路板和布置在该电路板上的电气零件钎焊在一起的装置.这种装置在用高沸点液体的蒸汽进行汽相钎焊的处理槽内装有钎焊料喷射槽.在与处理槽分开的加热槽中产生高沸点液体的蒸汽,然后在处理槽内把蒸汽加压喷射出来.冷却后的蒸汽又变成液体再流回加热槽内.
[22947-0008-0006] 连接器用接头及被软钎焊的零件的制造方法
[摘要] 在连接器的接头(1)中，将金属材料弯曲加工成为规定形状，使得在一端的附近形成端子部(2)、在另一端的附近形成触点部。然后，在包含端子部(2)和触点部的接头(1)的大体整个表面上，形成作为镀底层的镍镀层和金镀层。通过在端子部(2)与触点部之间、特别是端子部(2)的附近照射激光束(L)，从而除去金镀层，并露出镀底层或使金镀层的金和底层的镍合金化。由于镍或金和镍的合金与软钎料的浸湿性低，所以被熔化了的软钎料的扩散在该部分停止。
[22947-0054-0007] 软钎焊装置、软钎焊方法以及软钎焊用程序
[摘要] 本发明的软钎焊装置不管软钎焊对象物的热容量大小如何，都能使对象区段内的温度稳定来进行软钎焊。本发明的软钎焊装置包括：根据在互相连通的处理用的多个区段内依次传送被加热物的传送带的动作信息计算出所述被加热物的位置的位置运算部；计算出所述被加热物的热容量的热容量运算部；以及接受来自所述位置计测部的位置信息，对送入所述软钎焊对象物的对象区段内的温度进行控制的温度管理部。所述温度管理部通过根据所述热容量运算部计算出的热容量调整所述对象区段的热容量来对所述对象区段进行前馈控制。
[22947-0049-0008] 无铅软钎焊料及制备方法
[摘要] 本发明公开了一种无铅软钎焊料，按重量百分比计，它主要由下述组份组成：Ag：0.1％～3.9％、Se：0.001％～0.5％和余量为Sn。其制备方法是：(a)将精锡加入石墨坩埚内进行熔化后升温至1100℃，加入精铜，搅拌均匀熔炼成液态锡铜合金，静置30分钟铸成锡铜合金锭；(b)又投入精锡熔化后升温至大于960℃，投入纯银料，待银料熔化后，静置30分钟后铸成锡银合金锭；(c)再投入精锡熔化后升温至大于600℃～1000℃放入覆盖剂使锡液面隔绝空气中之氧气，投入纯硒，待硒熔化后，静置30分钟后铸成锡硒合金锭；(d)将上述所得的三种合金锭、Ga和Cu中的至少一种及余量的锡按配方要求加入不锈钢锅内进行熔炼，可制成焊锡丝、焊锡条和焊锡球产品。
[22947-0009-0009] 具有难焊接表面的制品的软钎焊或硬钎焊方法
[摘要] 本申请披露了具有难以接合的无机表面的制品，该制品能够更有效地用含有稀土元素的软焊料或硬焊料进行软钎焊或硬钎焊，其中稀土(RE)元素在焊接温度下基本上不与空气接触，例如，在焊接温度下将稀土元素暴露于空气的时间不超过几秒钟。这可以由几种方式来有效实现。其结果是将原来认为难以焊接的材料有效牢固地焊接起来。
[22947-0025-0010] 软钎焊用耐热水溶性焊剂组合物
[摘要] 本发明的课题在于提供软钎焊用焊剂组合物，特别是耐热性优异，软钎焊后的焊剂残渣可以用水和温水容易地洗涤除去的水溶性焊剂组合物。本发明通过提供下述软钎焊用焊剂组合物，解决了上述课题，即，一种软钎焊用焊剂组合物，含有式(1)所示的化合物，其中，R1、R2、R3、R4、R5和R6分别表示烃基或氢原子，并且，A1、A2和A3分别表示羟基或式(2)所示的有机基团，并且，A1、A2和A3中的至少一个是式(2)的有机基团。
[22947-0052-0011] 制造具有高导热性和高导电性的软钎焊的材料和方法
[22947-0020-0012] 一种三元合金无铅软钎焊料
[22947-0007-0013] 无铅软钎焊合金及使用它的电子部件
[22947-0018-0014] 一种无铅软钎焊料
[22947-0041-0015] 阀及有关软钎焊方法
[22947-0037-0016] 软钎焊焊剂及其配方
[22947-0014-0017] 无铅软钎焊料
[22947-0016-0018] 软钎焊用的助焊剂和软钎焊方法
[22947-0048-0019] 无铅软钎焊料及制造方法
[22947-0017-0020] 一种无铅软钎焊料
[22947-0023-0021] 一种四元合金无铅软钎焊料
[22947-0031-0022] 无铅软钎焊料丝用助焊剂及制备方法
[22947-0021-0023] 导线型电子器件安装印刷电路基板、导线型电子器件的软钎焊方法、空气调节器
[22947-0051-0024] 无铅软钎焊料及制造方法
[22947-0005-0025] “不断芯”软钎焊丝的生产方法
[22947-0010-0026] 无铅软钎焊料
[22947-0004-0027] 软钎焊结构及电子部件的软钎焊方法
[22947-0015-0028] 无铅软钎焊料
[22947-0038-0029] 软钎焊设备
[22947-0044-0030] 软钎焊方法及其装置
[22947-0050-0031] 一种软钎焊用的无铅焊料
[22947-0030-0032] 无铅软钎焊料丝用无卤素助焊剂及制备方法
[22947-0029-0033] 无铅软钎焊料
[22947-0027-0034] 软钎焊用焊剂
[22947-0043-0035] 钎焊膏、使用该钎焊膏的软钎焊方法以及采用该软钎焊方法制备的焊接物
[22947-0046-0036] 一种软钎焊用的无铅焊料
[22947-0047-0037] 软钎焊用焊剂及钎焊膏组合物
[22947-0039-0038] 铝及铝合金软钎焊助焊剂
[22947-0012-0039] 无铅软钎焊料
[22947-0026-0040] 无铅软钎焊料合金
[22947-0022-0041] 软钎焊装置
[22947-0001-0042] 具有钎焊或软焊连接部的轴承组件
[22947-0040-0043] 一种低熔点稀土软钎焊料
[22947-0035-0044] 波峰焊用无铅软钎焊料合金
[22947-0011-0045] 无铅软钎焊料
[22947-0034-0046] 无铅软钎焊料合金
[22947-0045-0047] 超声激光无钎剂软钎焊方法
[22947-0002-0048] 气体保护下的芯片与载体的自对位软钎焊方法
[22947-0055-0049] 不锈钢钎焊用软钎料
[22947-0032-0050] 无Pb的Sn系材料、配线用导体、终端连接部和无Pb软钎焊合金
[22947-0053-0051] 铝及铝合金用软钎焊金属置换型无铅焊助焊剂
[22947-0019-0052] 无铅软钎焊料
[22947-0024-0053] 软钎焊方法、芯片焊接用软钎料颗粒、芯片焊接软钎料颗粒的制造方法及电子零件
[22947-0033-0054] 电缆软钎焊型连接器
[22947-0013-0055] 无铅软钎焊料
[22947-0056-0056] 激光软钎焊用摄像头调整装置
[22947-K0048-0057] 谈谈铝的软钎焊-----[来源：铁道机车车辆工人 日期：2004年8期]
[22947-K0014-0058] 半导体激光焊接系统的特点及其在无铅软钎焊中的应用-----[来源：焊接 日期：2005年8期]
[22947-K0046-0059] 软钎料组成物及软钎焊件-----[来源：有色金属与稀土应用 日期：2006年4期]
[22947-K0003-0060] SMD真空无钎剂激光软钎焊试验研究与机理分析-----[来源：电子工艺技术 日期：1999年1期]
[22947-K0022-0061] 大面积软钎焊中的阻焊技术-----[来源：电子机械工程 日期：2000年2期]
[22947-K0050-0062] 提高软钎焊渗透深度的复合工艺方法-----[来源：焊接技术 日期：1991年3期]
[22947-K0023-0063] 电冰箱蒸发器火焰软钎焊新材料及工艺-----[来源：焊接技术 日期：1991年6期]
[22947-K0034-0064] 激光软钎焊过程分析-----[来源：电子工艺技术 日期：1989年3期]
[22947-K0027-0065] 高强度新型GQH—B—5软钎焊材料研究-----[来源：机械工人：热加工 日期：2002年2期]
[22947-K0045-0066] 软钎焊钎料的最新发展动态-----[来源：电子工艺技术 日期：2000年6期]
[22947-K0029-0067] 含银锡铅系列软钎焊料的研制-----[来源：云锡科技 日期：1999年3期]
[22947-K0054-0068] 卫星转发器波集成电路基片的软钎焊技术-----[来源：航天工艺 日期：1992年5期]
[22947-K0035-0069] 激光软钎焊在混合IC及电子产品小型化中的应用-----[来源：电子工艺技术 日期：1989年1期]
[22947-K0044-0070] 软钎焊料漫流性的研究-----[来源：热加工工艺 日期：2003年6期]
[22947-K0053-0071] 微机控制的激光软钎焊装置-----[来源：电子工艺简讯 日期：1992年4期]
[22947-K0047-0072] 钛板与陶瓷板（Al2O3）的软钎焊-----[来源：电子工艺技术 日期：2000年4期]
[22947-K0006-0073] SMT激光软钎焊质量监测方法研究-----[来源：激光技术 日期：1992年2期]
[22947-K0020-0074] 采用快速凝固法铸制的填充金属进行硬钎焊和软钎焊-----[来源：上海钢研 日期：1989年4期]
[22947-K0037-0075] 金属软管接头的电弧钎焊-----[来源：华东电力 日期：1993年5期]
[22947-K0043-0076] 软钎焊接头质量实时检测与控制方法研究-----[来源：电子工艺技术 日期：1993年1期]
[22947-K0049-0077] 提高SMT软钎焊接头可靠性钎料研究-----[来源：电子工艺技术 日期：1992年5期]
[22947-K0004-0078] SMT激光软钎焊焊点质量实时检测系统的研究-----[来源：电子工艺技术 日期：1996年2期]
[22947-K0025-0079] 电子封装软钎焊焊点形态预测技术研究现状-----[来源：电子工艺技术 日期：2000年1期]
[22947-K0018-0080] 表面组装激光软钎焊接头质量的实时检测与控制-----[来源：中国机械工程 日期：1993年6期]
[22947-K0001-0081] LD31铝合金电刷镀SnPb钎料合金软钎焊-----[来源：焊接学报 日期：2005年7期]
[22947-K0005-0082] SMT激光软钎焊微接合部母材向液压钎料中溶解的动态行为-----[来源：机械工程学报 日期：1993年2期]
[22947-K0033-0083] 激光软钎焊的研究现状及发展趋势-----[来源：焊接 日期：2006年8期]
[22947-K0013-0084] Zn对Sn-Ag-Bi系软钎料钎焊性能影响的研究-----[来源：四川大学学报：工程科学版 日期：2003年4期]
[22947-K0031-0085] 基于润湿识别的SMT激光软钎焊焊点质量控制研究-----[来源：机械工程学报 日期：1998年5期]
[22947-K0040-0086] 钎焊计算机辅助教学软件-----[来源：哈尔滨科学技术大学学报 日期：1996年1期]
[22947-K0028-0087] 光纤固定软钎焊焊点的三维形态模拟-----[来源：电子学报 日期：2005年5期]
[22947-K0010-0088] SMT软钎焊接头热循环失效试验研究-----[来源：电子工艺技术 日期：1991年3期]
[22947-K0008-0089] SMT激光微软钎焊焊点质量红外传感的计算机模拟-----[来源：红外与毫米波学报 日期：1997年4期]
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[22947-K0030-0096] 活性剂在松香基软钎剂中的软钎焊性研究-----[来源：电子工艺技术 日期：1989年6期]
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[22947-K0019-0099] 不锈钢软钎焊-----[来源：机械工人：热加工 日期：1992年10期]
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