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提示信息铜表面处理方法配方,铜合金表面加工技术专利资料-专利技术(118元/全套）
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一、专利目录
序号 专利号 专利名称
4 02139264.1 表面含铜抗菌不锈钢及其制造工艺
2 01138187.6 制造无缩孔和表面光滑的铜和/或铜合金铸块的方法和装置
3 02127778.8 助粘组合物、多层印刷电路板的制法和转涂的铜表面
4 02146160.0 防止含铅铜合金内铅溶出的表面处理方法
5 01811444.X 研磨无机氧化物颗粒的浆液以及含铜表面的抛光方法
6 02114679.9 铜及铜合金表面铸渗工艺
4 01812307.4 酸性处理液和处理铜表面的方法
8 02117711.2 钛合金表面抗氧化的铝-铜-铁-铬准晶涂层的制备
9 03121310.3 铜及其合金表面有机抗腐蚀剂和印刷电路板制作方法
10 00819289.8 糙化结合至基片的铜表面的方法
11 02802363.3 铜箔表面处理剂
12 96116610.X 铜体表面鎏金或鎏银的工艺
13 96116653.3 在铜的表面鎏金或鎏银的工艺
14 85102657 铜锌合金表面的电抛光方法
15 85104079 铜 箔表面处理方法
16 86103910 铜和铜合金表面钝化处理方法
17 86104601 铸铁表面等离子弧喷焊铜合金工艺方法
18 86104659 铜及铜合金表面钝化的新方法
19 86106201 铸铁表面喷焊铜合金的方法
20 87101262.6 铜或铜合金型材表面清洗剂
21 89105394.8 含氮杂环与金属铜配位聚合制备表面防护膜的技术
22 90101099.5 导电铜粉的表面处理方法
23 91106060.X 铜铝型材表面润滑、防蚀剂的制备方法
24 92100920.8 导电铜粉的表面处理方法
25 91108159.3 镀铜法预处理橡胶表面提高与金属粘接强度的方法
26 91108158.5 塑料表面镀铜提高与树脂和金属粘接强度的方法
27 91110457.7 铜及铜合金制品表面上铅锡的回收
28 92108500.1 有机染料在铜表面染色的方法
29 93112899.4 金属铜的内外表面复合网强化传热管和传热板的制造方法
30 93107896.2 钢表面沉积铜方法
31 93109951.X 铜字防氧化表面处理方法
32 94108532.5 铜及铜合金的表面处理剂
33 95100815.3 新的铜锌电镀浴,印刷电路板铜箔及其表面处理方法
34 95102389.6 铜及铜合金的表面处理剂
35 94117469.7 金属表面活性剂相转移制高活性合成甲醇铜-锌/氧化铝催化剂的方法
36 94104029.1 铜及铜合金的表面处理剂
37 94113369.9 铜及铜合金表面精细蚀刻技术
38 97111609.1 调整金属连铸模构件的铜或铜合金外表面的方法
39 96109444.3 滚轮输送式印刷电路板铜表面反电解清洁粗化法
40 96194860.4 铜表面保护用有机-金属复合涂料
41 96119053.1 铜表面生成黑色耸状氧化膜的方法
42 98110686.2 在铜表面鎏金的方法及用该方法制作的铜板字画
43 97196281.2 包含外表面上的金属镀层的铜或铜合金冷却壁的金属连铸结晶器部件以及镀层的方法
44 99106551.4 斑铜件表面覆层法
45 98116387.4 铜及铜合金的表面处理方法
46 99102627.6 铜表面阴极电解着色新工艺
47 00100933.8 防止软性电路中显微裂纹的铜表面处理
48 00119494.1 一种表面覆铜板的生产工艺
49 98813492.6 低密度高表面积铜粉末和制备这种铜粉末的电沉积方法
50 99113221.1 一种清除铜及铜合金表面锈蚀的综合防护处理剂
51 00126362.5 经表面加工的电沉积铜箔及其制造方法和用途
52 99113235.1 一种铜及铜合金表面抗腐蚀改性处理剂
53 00126496.6 经表面加工的电沉积铜箔及其制造方法和用途
54 99803650.1 具有改良的有光泽表面的电解铜箔
55 01116400.X 铜箔的表面处理法
56 01116496.4 有低表面轮廓粘合增强体的铜箔
57 99805208.6 用锡或锡合金层在铜或铜合金上形成镀覆表面的方法
58 00135983.5 表面特性优良的电子材料用的铜合金及其制法
59 01117176.6 印刷电路板用铜箔及其表面处理方法
60 99814138.0 半导体铜键合焊点表面保护
61 00803753.1 经表面处理的铜箔及其制备方法
62 00123065.4 一种黄铜耐大气腐蚀表面处理方法
63 00807855.6 具有含铜表面的电子元器件的湿法处理方法
64 01800110.6 表面处理铜箔及其制造方法以及用该表面处理铜箔制成的包铜层叠物
65 01800113.0 表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
66 01800115.7 表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
67 01800116.5 表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
68 00810831.5 用表面涂敷方法降低铜布线的电迁移和应力引起的迁移
69 99816927.7 一种铜材料表面形成无机覆盖层的电化学方法
70 200680009681.1 电解铜箔及电解铜箔的制造方法、采用该电解铜箔得到的表面处理电解铜箔、采用该表面处理电解铜箔的覆铜层压......
71 200610015536.6 一种在SiC微颗粒表面磁控溅射镀铜膜的方法
72 200680007928.6 铜的表面处理方法以及铜
73 200710138586.8 稀土铜缓蚀剂及其表面处理工艺
74 200710115145.6 一种用氧-乙炔亚音速火焰在钢铁表面喷涂青铜的工艺方法
75 200680020926.0 表面处理铜箔及其制造方法、以及带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔
76 200710159160.0 一种在铁基、铜基材料表面获得陶瓷层的方法
77 200610134685.4 一种镁及镁合金表面电镀铜的方法
78 200710305473.2 表面处理铜箔
79 200610155626.5 塑料表面镀铜剂及其使用方法
80 200810025661.4 一种含有纳米级别表面结构的微米银-铜颗粒及其制备方法和用途
81 200710060653.9 一种在紫铜表面制备纳米厚度的薄膜表面的方法
82 200680025669.X 黑色化表面处理铜箔及使用该黑色化表面处理铜箔的等离子显示器的前板用电磁波屏蔽导电性丝网
83 200710164841.6 阴电极表面一步电合成制备壳聚糖-离子液体-铜纳米粒子复合膜的方法
84 200810026450.2 一种用于铜或铜合金表面的酸性微蚀溶液及表面处理方法
85 200710054002.9 一种在铜铝类高导热金属表面涂层的方法
86 200580049705.1 铜配线研磨用组合物及半导体集成电路表面的研磨方法
87 200710180837.9 具有失泽膜保护铜表面的炊具
88 88219069.5 无氧铜铸杆表面温度传感器
89 200410026000.5 铜或铜合金零件的表面渗硫渗剂及其工艺
90 03138702.0 铜制管乐器表面图案的制作工艺
91 03801347.9 用于低介电基片的表面处理铜箔和包铜层压板和使用这些材料的印刷电路板
92 200310121411.8 铜或铜合金的表面粗化剂
93 200510054253.8 表面处理铜箔和电路基板
94 03815248.7 在金属材料表面形成含电介质填料的聚酰亚胺覆盖膜的方法和印刷配线板用的电容器层形成用的包铜层压板的制造......
95 200410016792.8 铜、铝合金、钢芯镀镍币、章表面保护工艺
96 03818395.1 铜表面氧化物的去除
97 200510059297.X 铜箔的表面处理方法及覆铜叠层板的制造方法
98 200510053631.0 用于铜电镀的电解液及将金属电镀至电镀表面的方法
99 200410033881.3 铜和铜合金的表面接触促进剂及其使用方法
100 02128695.7 在铜金属图案表面形成密封层的方法
101 02136896.1 一种超大型水泥表面镀铜的方法
102 03150482.5 铝电解电容器用负极铝腐蚀箔表面残留铜的去除方法
103 02160278.6 可去除半导体晶圆表面铜氧化物及水气的系统与工艺流程
104 02812732.3 铜和铜合金用表面处理剂
105 200410030981.0 可改善铜金属层结构的表面处理方法
106 200410034167.6 铜表面的对树脂粘接层
107 02816476.8 表面处理铜箔
108 200310109454.4 一种去除铜籽晶表面氧化膜及增强铜层黏附力的前处理工艺
109 200410063254.4 半导体铜键合焊点表面保护
110 200480019533.9 抑制半导体制造过程中镀铜或镀金属表面和电路的腐蚀的方法
111 200480001016.9 具有黑色化处理面的表面处面铜箔、及其制造方法及用该表面处面铜箔的等离子体显示器的前面板用电磁波屏蔽导......
112 200380101871.2 化学机械抛光铜表面用的腐蚀延迟抛光浆液
113 200510036386.2 一种铜或铜合金的表面平滑微蚀处理液
114 200510029905.2 SiC陶瓷颗粒表面化学镀铜方法
115 200410035804.1 铜制管乐器表面处理方法
116 200510108005.7 锂离子电池集流体铜箔的表面处理方法
117 200480008258.0 用于蚀刻铜表面的溶液和在铜表面上沉积金属的方法
118 200510108990.1 表面处理铜箔及电路基板
119 200510061669.2 在SiO2表面制备纳米氧化铜的方法
120 200480010410.9 褐色化表面处理铜箔及制造方法、用该铜箔的等离子显示器前面板用电磁波屏蔽导电性网格
121 200510127338.4 一种储氢合金表面化学镀铜的方法
122 200410096800.4 一种金刚石表面镀钛镀镍镀铜复合结构及制造方法
123 200510136764.4 一种镁及镁合金表面化学镀铜的方法
124 200610009872.X 具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层及其表面处理方法
125 200510068190.1 一种青铜器表面仿古做旧技术
126 200610039172.5 改进的铝电解电容器用阴极箔表面残留铜的去除方法
127 200510096349.0 铜及铜合金表面压力铸渗方法
128 200510096350.3 高炉风口铜及铜合金表面铸渗方法
129 200510071486.9 提高有机聚合物涂层对铜表面附着力的方法和组合物
130 200610089631.0 一种铜粉表面化学镀银的方法
131 200610101858.2 从基片的处理表面上去除铜氧化物薄膜的方法
132 200480041149.9 铜表面的表面还原、钝化、防止腐蚀及活化用的系统与方法
133 200610105072.8 复配表面改性剂包覆铜锌粉末配制的金油墨及制备方法
134 200510047085.X 一种铜或铜合金表面电火花强化方法
135 200580005091.7 具有黑化处理表面或层的铜箔
136 200510029399.7 一种降低半导体大马士革铜工艺中表面反射率的方法
137 200510029400.6 降低大马士革铜工艺中表面反射率的方法
138 200610010554.5 在金属铜表面构筑超疏水结构的方法
139 200580006461.9 具备灰色化处理面的表面处理铜箔、该表面处理铜箔的制造方法及使用了该表面处理铜箔的等离子显示器的前面面......
140 200610118117.5 点焊电极用表面改性颗粒增强铜基复合材料的制备方法
141 200610118116.0 用于点焊电极的表面改性的颗粒增强铜基复合材料
142 200610097591.4 聚合物表面化学镀前的离子注入铜、镍预处理工艺
143 200510095022.1 气缸套表面化学镀铜工艺
144 200610048372.7 一种纯铜基板材表面合金化的工艺方法
145 200510100994.5 含硅、铜、镁的铝合金表面化学镀镍方法
146 200610070549.3 电解铜箔的灰色表面处理工艺
147 200580019111.6 在焊接过程中用于铜表面上的苯基萘基咪唑
148 200580019070.0 能够在阻挡金属上直接镀铜的阻挡层表面处理的方法
149 200510126209.3 一种木材表面化学镀铜的组合物及其化学镀铜方法
150 200580025404.5 表面处理铜箔及采用该表面处理铜箔制造的挠性镀铜膜层压板以及薄膜状载体带
151 200610070548.9 电解铜箔的环保型表面处理工艺
152 200610097592.9 离子注入铜、镍作为在陶瓷表面化学镀铜的预处理工艺
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