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BURNLEY无铅助焊膏，对上锡具有极好的辅助作用,对烙铁头有一定的修复作用.

BURNLEY助焊膏：其形态为粘状的树脂，通常为半透明的淡黄色，它使用于低离子性之活化剂系统，
润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，
因此，对手机通讯及其它电子产品之电性干扰非常小, 同时满足现代工艺制程，BGA封装焊接。

应用范围：
主要应用在适用于应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接
与维修以及BGA、CSP及PGA芯片封装与返修，起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄铜等）的
金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性。