功率: | 4800 | 输入电压: | 220(V) |
升温时间: | 自定义 | 适用芯片: | 2*2——80*80 |
重量: | 40(kg) | 焊台种类: | 热风焊台 |
型号: | AT8235 | 温度调节范围: | 0——480(℃) |
适用范围: | 通用焊接 | 品牌: | ATTEN/安泰信 |
外形尺寸: | 500*450*560(mm) |
BGA返修台AT-8235
型 号:AT-8235
技术参数
总功率 | Total Power | 4800W |
上部加热功率 | Top heater | 800W |
下部加热功率 | Bottom heater | 1200W |
红外加热功率 |
| 2800W |
电源 | power | AC220V±10% 50/60Hz |
外形尺寸 | Dimensions | L580×W560×H560 mm |
定位方式 | Positioning | V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并外配万能夹具 |
温度控制方式 | Temperature control | K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop) |
温度控制精度 | Temp accuracy | ±2℃ |
PCB尺寸 | PCB size | Max 500×450 mm Min 22×22 mm |
适用芯片 | BGA chip | 2X2-80X80mm |
适用最小芯片间距 | Minimum chip spacing | 0.15mm |
外置测温端口 | External Temperature Sensor | 1个选配 |
机器重量 | Net weight | 40kg |
主要性能与特点:
● 嵌入式高精度仪表控制,并具有瞬间数据分析功能,实时显示设定和实测温度数据,并可对数据进行分析纠正。
● 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2℃,同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度的精确分析和校对。
● PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位。
● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修。
● 可前后左右自由移动一、二温区风咀位置,以适应做板需求!配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换。
● 上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在高精度仪表上完成设置。
● 上下温区均可设置6~8段温度控制,能同时存储10段温度设定,随时可根据不同BGA进行调整,在高精度仪表上也可进行数据分析、设定和修正,三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,升温更均匀,温度更准确。
● 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形,同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片。