本品以有机硅衍生物为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物。用于CPU,LED,晶体管、功率放大器等电子芯片的散热。
包装储运:
本品为非危险品, 5公斤铁罐包装,本品贮存期为常温五年以上。
注:1,特殊规格另行定制。
2,本司有保持最佳工艺流程或新产品开发范围内变更产品规格常数的权利。