SDSF-9038B散热硅脂以有机硅衍生物为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于CPU，晶体管、功率放大器等电子芯片的散热。
本品为非危险品，2公斤或5公斤铁罐包装,本品贮存期为常温五年以上。
产品型号
外观
灰色粘稠脂状
表观密度
2.0~2.1
稠度，锥入度
220±5
油离度（200℃/24h），%≤
0.1
挥发分（200℃/24h），%≤
0.5
使用温度范围(℃)
-50~260
钢板腐蚀测试100℃×24Hr
合格
导热系数（w/m.k）
3.5
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