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三联盛 SLS 贴片三极管 MMBT5551 高压放大 SOT-23 NPN G1
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产品信息
产品由于采用了进口半导体封装技术与工艺，产品品质有了很大的提升。公司由一支强大的、实战经验丰富的专业人士组成，在产品、工艺开发方面具有较强实力与发展空间，能在短时间内开发出满足客户需求的产品。质量稳定，性能可靠，广受客户选用。
型号 MMBT5551 封装 SOT-23 包装 3000PCS
产品尺寸 :
| 封装 | 长(mm) | 宽(mm) | 高(mm) | 包装数量(pcs) |
| SOT-23 | 2.90 | 1.30 | 1.00 | 3000 |
产品参数:
| 型号 | 极性 | PC (W) | IC (A) | VBR(CBO)(V) | VBR(CEO)(V) | VBR(EBO) (V) | hFE | VCE(sat) (V) | fT (MHz) | 封装形式 |
| MMBT5551 | NPN | 0.3 | 0.6 | 180 | 160 | 6 | 100-300 | 0.2 | 300 | SOT-23 |
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