点击图片查看大图| 型号：SZJT-AC8820-LF | 用途：PCB板贴片件焊接 | 品牌：苏州劲拓 |
| 加工定制：是 |
独特先进长寿的加热系统 1. 采用世界领先的微循环技术，把整个炉胆分为3232个独立的小区。与小循环结构比较，由于小循环结构其热风从吹风口吹出后要经过一个炉膛的距离才会被炉膛四周的回风口回收回去，而在回收的过程中，又不断的与炉膛其他出风口吹出的气体发生干扰，导致每一块PCB上的温度曲线不断发生波动，使其焊接精度受到影响。而微循环热风系统是多少个点喷气，就有多少个点回收的技术，通俗的说就是每一个出风口周围就是它自己的回风口，这样就大大的保证炉内温度的均匀，，板面在受热时因为不会产生类似小循环因为回风过程长而产生的折射风流，阴影现象。所以PCB焊接受热时温度曲线精度非常高，非常适合无铅工艺空间窗口小的元件焊接。 2. 上下独立加热模组，独立热风循环，双焊接区或三焊接区设置。 3. 各温区因采用模块化设计，耐高温长轴热风马达和高热能镍铬发热丝。从室温到恒温小余20分钟。 4．抽屉式发部件结构：此结构维修十分方便快捷，15分钟可实现完整的更换工作。传统的发热架最快也需要2个小时。（传统的发热部件维修时需要拆掉网带，导轨等。不但耽误时间，还会造成机器的损伤。）
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整机技术参数
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加热温区数量 | 上面8个微循环加热区,下面8微循环个加热区。 |
冷却区数量 | 2（自然风冷系统） |
冷却区长度 | 1100MM |
传送网带宽度 | 480MM |
链条导轨调宽范围 | 50～350mm |
传送方式 | 网带+链条+导轨 |
运输带高度 | 900±20MM |
PCB运输速度 | 0～1.8m/min |
温度控制精度 | ±1-2℃（静态） |
温度控制范围 | 室温～300℃可设置 |
使用元件种类 | CSP、BGA、μBGA、0201chip等单/双面板 |
停电保护 | UPS和延时关机 |
启动功率 | 52KW |
工作功率 | 12KW |
升温时间 | Approx.15min |
机身尺寸 | L5200*1400*1650MM
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净重 | 2200kg |
外壳部分 | |
机体结构 | 最新流线型外壳设计，采用工业扁通作框架，2mm厚钢板折弯制作外壳，机体底部有六个万向轮，另有八个脚杯起定位放置用（可调节机体水平及高度）； |
表面处理 | 防静电喷涂高温烤箱烘烤，美观坚固耐用。 |
加热部分
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加热区数量 | 上面八个温区下面八个温区独立温控，可分温区单独开启。可分区加热,以减小起动功率。 |
加热ZONE长度 | 2800MM |
★风道结构 | 采用德国ERSA世界领先的微循环加热方式，上下独立热风微循环系统，温度均匀，热补偿效率高 |
传输部分 | |
链条润滑方式 | 电脑控制自动润滑系统，保证PCB运输顺畅 |
传送方式 | 链传动+网传动+导轨 |
网带配置 | 480MM宽316#SUS，耐高温、抗腐蚀、抗变形。 |
高强度耐磨导轨 | 专用H型铝导轨，表面硬化处理，耐高温耐磨，导轨特殊的热补偿防变形伸缩结构确保导轨不变形不掉板。 |
导轨平行度 | 三点同步导轨调宽装置，蜗轮、蜗杆加高精密丝杆调宽，调宽精度小于0.2mm，多点支撑，使导轨保持平行一致，无大小头，整条导轨安装，勿须截断。 |
调宽方式 | 自动调宽 |
控制及电器部分 | |
控制主机 | 专业品牌机： CPU：Intel双核 2.20GH2 主板：Intel芯片组 内存：1GB 硬盘：80G |
控制界面 | Windows2000操作系统，操作简单 |
控制PLC及温度模块 | 工业计算机加专用三菱PLC控制，稳定可靠。 |
冷却系统 | |
制冷方式 | 采用台产横流离心风机对流强制风冷,出口冷气温度可达30℃以下，可明显改善无铅焊料共晶生成时产生的空泡及焊盘剥离问题。 |
助焊剂回收系统 | |
专利松香回收装置 | 1. 焊接区与冷却设计隔离，松香在冷却区整流板上凝结 2. 特制强制松香回流系统，保证风压稳定 3. 三层网并张质过滤系统，保证松香完全回收 过滤箱体，抽屉式设计，易于更换清理 |
安全保护 | |
温度超差报警 | 电源异常，马达异常，链速异常，导轨到极限，温度超温低温，测温头开路……等 |
停电与错相保护 | 具有独立的相序保护电路，当三相线按错时，可保证电气元件不受损坏 |
停电保护功能 | 内置UPS及自动延时关机系统，保证PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏 |
上炉体开启方式 | 气缸开启，方便快速，采用自锁式电磁阀，增加不锈钢支撑杆，安全可靠。 |
