点击图片查看大图| 品牌: | DM-200 |
| 型号: | DM-200 |
| 加工定制: | 否 |
| 粘度: | 25 |
| 颗粒度: | 200 |
| 类型: | 膏状 |
| 规格: | 100g |
DM-200无铅助焊膏
适用范围：BGA返修与植球；以及SMT维修之专用助焊膏，产品特点：线材焊接，补焊，SMT维修，BGA芯片植球等，焊接时烟雾小，残留物少，绝缘阻抗高，上锡速度快，焊点光亮，焊接效率高，可靠性高。洄流焊时不容易发生连焊。
批发BGA助焊膏 环保无铅焊膏/环保免洗无铅无卤助焊膏 DM-200
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批发BGA助焊膏 环保无铅焊膏/环保免洗无铅无卤助焊膏 DM-200
详细信息
DM-200无铅助焊膏 适用范围：BGA返修与植球；以及SMT维修之专用助焊膏，产品特点：线材焊接，补焊，SMT维修，BGA芯片植球等，焊接时烟雾小，残留物少，绝缘阻抗高，上锡速度快，焊点光亮，焊接效率高，可靠性高。洄流焊时不容易发生连焊。
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