点击图片查看大图| 品牌: | BGA |
| 型号: | DM-200-BU |
| 加工定制: | 是 |
| 粘度: | 1 |
| 颗粒度: | 1 |
美国Burnley助焊膏适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小 DM-200为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺
适合南北桥，显卡，手机芯片，电玩BGA芯片焊接，植球，也可做脱锡使用，效果非常理想，绝对是您超值的选择残留物少、焊点亮、烟雾少、无刺激气味、不跑球
产品应用适用于传感器、线材、马达、保险管、连接器、金属壳、灯饰、电子元器件、S M T维修、BGA芯片植球等
型号：DM-200
包装方式：100克每瓶
