点击图片查看大图| 加工定制: | 是 |
| 材质: | 银/树脂 |
| 用途: | 线路板/微电子 |
| 包装规格: | 100g |
ITE335全向性导电银胶：
产品应用: 附着力强、导电率高、柔韧性好，适用于各种线路修补及粘接，如中小型电子元件的粘结，电磁屏蔽，电路修补，电子线路引出，以及金属与金属、金属与非金属等的各种导电粘接和导电密封。
335/335A高导热型导电性银胶，主要用于LED、半导体封装芯片的黏贴，适合用于手动点胶，全自动机器高速点胶.。
填充剂：银
粘度：@25℃：8000cps@5rpm
工作寿命：18小时@25℃
建议固化方式：60分钟@175℃
晶片剪切强度：570 Kpsi
体积电阻率：0.0001 ohm-cm
玻璃转化温度：120℃
热膨胀系数：Below Tg：10ppm℃；Above Tg：150ppm℃
热传导性：2.5W/Mk @ 121 ℃
储存期限：1年@-40℃
离子数值：
氯：5ppm
钠：3ppm
钾：1ppm
