一、银基铜磷环保焊料（银铜磷钎料）牌号及性能
L209含银2% 等同美标AWS BCuP-6、国标BCu91PAg及L209，具有良好的流动性和填充 能力，广泛用于空调、冰箱、机电等行业，铜及铜合金的钎焊。熔点645-790摄氏度。
L205含银5% 等同于美标AWS BCuP-3国标BCu88PAg及L205，有一定塑性，适用不能保 持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。
L204含银15% 等同于美标AWS BCuP-5国标BCu80AgP及L204，具有接头塑性好，导电 性提高，特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点 645-800摄氏度。
二、银基铜锌环保焊料（银钎料）牌号及性能简介 牌号 性能简介
L302含银25% 等同于国标BAg25CuZn及L302，是银、铜、锌、合金，具有较好的润湿性和 填充性，但熔点稍高，可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。
BAg-37含银25% 等同于美标AWS BAg-37，是银、铜、锌、锡合金，熔点低于HAg-25B,提 高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。
BAg30CuZn含银30% 等同于美标AWS BAg-20，国标BAg30CuZn ,是银、铜、锌合金，熔点 稍高，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点677-766摄氏度。
BAg-35含银35% 等同于美标AWS BAg-35，是银、铜、锌合金，中等熔化温度，接头有较 好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点621-732摄氏度。
BAg34CuZnSn含银35% 等同于国标BAg34CuZnSn，是银、铜、锌、锡合金，中等熔化温度 ，有较好的流动性，更适用于铁素体和非铁素体钢的焊接。熔点620-730摄氏度。 银焊条成分及用途
HL204 BCu80PAg (TS-15P)主要化学成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能： 钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金 ，银合金，钨，钼等金属的焊接
BAg18CuZnSn主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能：钎焊温度810 -900℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用：适用于 钎焊铜及铜合金
BAg25CuZnSn主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：钎焊温度760-810 ℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可 代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片
BAg60CuSn主要化学成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真 空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好
HL314 BAg35CuZnCd主要化学成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温 度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊 铜，铜合金，钢及不锈。
BAg45CuZnCd主要化学成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：钎焊温度635 -760℃ 应用：适用于要求钎焊温度较低的材料
HL313 BAg 50CuZnCd主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎 焊温度635-780℃，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。
HL312 BAg40CuZnCdNi主要化学成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：钎焊温度605-705℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填 缝能力应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。
HL315 BAg50CuZnCdNi主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn: 余量性能：钎焊温度690-815℃ 应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接 头的机耐热性，耐蚀性能好。
BAg34CuZn主要化学成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能：钎焊温度 730-820℃
BAg56CuZnSn主要化学成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能：钎焊温度 650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点 应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等规格：银焊条 直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于0.20mm。
HL322 BAg40CuZnSnNi主要化学成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn: 余量性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点最低的一种，有良好的流动性和填 满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接。
HL324 BAg50CuZnSnNi主要化学成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余 量性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光 洁，钎焊强度比一般银焊料高。
BAg30CuZnSn主要化学成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用：可用来代替。BAg30CuZnCd主要化学成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能：钎焊温度702 -843℃，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力应用：由于熔化范围较宽，适用于间 隙不均匀场合普通银焊条，银焊片
HL308 BAg72Cu主要化学成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：钎焊温度为825-925℃，导电性 好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件
BAg70CuZn(HL307)主要化学成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：钎焊温度为755- 855℃，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊
HL304 BAg50CuZn主要化学成分：Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能：钎焊温度为775- 895℃，是最常用的钎焊的银钎焊料之一 应用：适用于需承受多次振动载荷的工件，如带 锯条等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接
HL303 BAg45CuZn主要化学成分：Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量性能：钎焊温度为745- 925℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好，强度高的焊件以及Ag/Cu ，AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接
HL302 BAg25CuZn主要化学成分：Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好的落工件，能承受冲击载荷的 铜及铜合金，钢，不锈钢的工件
BAg94Al主要化学成分：Ag: 余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3 性能：钎焊温度为825-925℃，能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性应用：适用于钛材料的焊接普通银焊条，银焊片
BAg72Cu(HL308)主要化学成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件
HL307 BAg70CuZn主要化学成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊
BAg62CuZnP主要化学成分：Ag:62±1,Cu，P ,Zn:余量性能：钎焊温度725-850℃，有较好的还原能力应用：适用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接
BAg25CuZnP主要化学成分：Ag:25±1,Cu，P ,Zn:余量性能：钎焊温度683-743℃ 应用：适用于AgW，CuW，CuMo硬质合金等难溶金属材料的焊接。
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