点击图片查看大图| 品牌: | SMIC/千住 |
| 活性: | 中RMA |
| 清洗角度: | 免洗型 |
| 发货期限: | 10 |
千住无铅锡膏有如下型号：
型号 化学成分 融化范围
M705 Sn-3.0Ag-0.5Cu 217～220
M706 Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In 204～215
M708 Sn-3.0Ag 221～222
焊王锡膏的特点 1. 焊粉形貌呈球形，粒度分布均匀； 2. 焊粉的总氧含量（吸附氧和水分）极低； 3. 化学成分准确，合金焊粉纯度高。化学成分和杂质元素均达到美国QQ-S-57和日本JIS-Z-3282A级标准。 4. 品质优良，焊接能力强； 5. 免洗产品残留物极少，并具有良好的可印刷性、稳定性和粘性。 建议的回焊曲线（以Sn63/Pb37为例） 以下是我们建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线，可以用作回焊炉温度设定之参考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。 产品类型 产品名称 产品规格 熔点℃ 印刷时间 （小时） 类型 包装方式 备注 焊王®锡膏 焊王®SSNC101 Sn63Pb37 183 ≥10 免洗 500g 通用型 焊王®SSNC102 Sn62Pb37Ag2 179 ≥10 免洗 500g 含银 焊王®SSNC103 Sn96.5Ag3.5 221 ≥8 免洗 500g 无铅 焊王®SSNC104 Sn96Ag3.5Cu0.5 219 ≥8 免洗 500g 无铅 锡粉颗粒分布（可选） 型号 网目代号 直径（um） 适用间距 T2 -200/+325 45-75 ≥0.65mm(25mil) T2.5 -230/+500 25-63 ≥0.65mm(25mil) T3 -325/+500 25-45 ≥0.5mm(20mil) T4 -400/+500 25-38 ≥0.4mm(16mil) T5 -400/+635 20-38 ≤0.4mm(16mil) T6 N.A. 10-30 Micro BGA
