尺寸: | 详见技术参数(mm) | 加工定制: | 否 |
测量范围: | 0~1250 | 测定对象: | 两用 |
重量: | 详见技术参数(kg) | 型号: | CT1/CT100 |
测量精度: | 详见技术参数 | 分辨率: | 详见技术参数 |
品牌: | 中科 | 电源: | 详见技术参数 |
1高精度模式
为了提高测量精度及稳定度,新增了高精度模式。该模式下读数时间变长约2~3秒,但读数精确度大大提高。
在测量模式下按OK键可进行高精度模式切换,当屏幕右下方显示标志“P”时表示已进入高精度模式,当该标志消失后表示已退出高精度模式。
可以在“菜单-->功能设置--〉设置测量精度”菜单项中设置高精度模式的测量精度,设置范围0~20,0最低,20最高,默认值为10。精度越高测量时间越长。
2、温度校准功能
为了确保在环境温度或测头温度发生变化时测厚仪读数仍然准确,新增了温度校准功能。
在测量模式下,当屏幕右下方显示标志“C”时表示温度校准功能已经使能,且实时温度校准完成。每次测量后该标志都会自动消失,系统进行实时校准,待校准完成后该标志重新出现。
在“菜单--〉系统设置--〉温度校准”菜单项中可进行温度校准功能使能设置。
3、零点校准
为了确保零点校准的准确度,要求必须在高精度模式下才能进行零点校准。
4、2点校准
为了提高某已知厚度标准片附近厚度值测量精度,可进行两点校准。
基本操作方法如下:
1)在“菜单--〉系统设置--〉两点校准”菜单项中将2点校准功能打开
2)先进行零点校准(每次进行零点校准后,之前进行的2点校准自动失效)
3)对标准试片进行厚度测量,按UP或DOWN键进入两点校准界面
4)通过UP/DOWN键调整厚度值,并按OK键确认,或按MENU键退出、按ZERO键清除以前的校准结果
5)重新测量该标准试片,若校准结果依然存在偏差可反复进行2点校准,直到测量结果准确为止
6)校准成功后在屏幕右下方会显示标志“2”,表明2点校准功能已经使能
5测量显示阈值设置
新增测量显示阈值设置功能,当前后两次测量结果偏差小于该阈值设置时,测量结果不会更新。设置范围为0~20,默认值0。
在“菜单-->功能设置--〉设置测量阈值”菜单项中进行设置。
、
6、基本校准功能
当出现以下问题导致测量曲线偏离时需要重新进行基本校准:
1)更换侧头
2)侧头顶端被磨损
3)侧头修理后
4)特殊用途
基本操作方法如下:
1)开机时一直按住UP键,进入基本校准模式
2)校准无穷远:插入测头,使测头原理磁性金属基体,待屏幕中央的读数稳定后按OK键确认
3)校准零点:将侧头紧贴磁性金属基体,待屏幕中央的读数稳定后按OK键确认
4)使用标准片,按厚度增加的顺序依次校准6个已知厚度值:测量已知厚度值的校准试片,通过UP/DOWN键调节屏幕上方显示的厚度值,待屏幕中央显示的读数稳定后按OK键确认
5)待测量完6个已知厚度值后,屏幕上会依次显示之前校准过的数值,并在屏幕右下角显示PASS/FAIL标志,待全部显示完后按OK键进入正常测试模式,按保存键可将本次校准结果存为默认设置(即使用恢复默认功能后将自动读取本次校准设置)
仪器特点
l采用了磁性和涡流两种测厚方法,即可测量磁性金属基体上非磁性覆盖层的厚度又可测量非磁性金属基体上非导电覆盖层的厚度;
l具有两种测量方式:连续测量方式(CONTINUE)和单次测量方式(SINGLE);
l具有两种工作方式:直接方式(DIRECT)和成组方式(Appl);
l设有五个统计量:平均值(MEAN)、最大值(MAX)、最小值(MIN)、测试次数(NO.)、标准偏差(S.DEV);
l可采用两种方法对仪器进行校准,并可用基本校准法对测头的系统误差进行修正;
l具有存贮功能:可存贮500 个测量值;
l具有删除功能:对测量中出现的单个可疑数据进行删除,也可删除存贮区内的所有数据,以便进行新的测量;
l可设置限界:对限界外的测量值能自动报警;
l能实时显示电量;
l操作过程有蜂鸣声提示,并可选择关闭蜂鸣器;
l待机时间可调,超过待机时间自动关闭;
l屏幕亮度可调;
l屏幕的分辨率可调;
l具有错误提示功能,通过屏显或蜂鸣器声进行错误提示;
l设有两种关机模式:手动关机和自动关机。
l主要功能参数
l采用了磁性和涡流两种测厚方法,即可测量磁性金属基体上非磁性覆盖层的厚度又可测量非磁性金属基体上非导电覆盖层的厚度;
l具有探头零点校准、两点校准功能,可对系统误差进行自动修正;
l可预先设置厚度值上、下限,超出范围自动报警;
l具有耦合状态提示功能;
l有LED背光显示,方便在光线昏暗环境中使用
l
测头类型 | F | N | |
工作原理 | 磁感应 | 涡流 | |
测量范围(µm) | 0~1250 | 0~1250其中:铜上 | |
低限分辨力(µm) | 1 | 1 | |
示值 | 一点校准(um) | ±(3%H+1) | ±(3%H+1.5) |
二点校准(µm) | ±[(1~3)%H+1] | ±[(1~3)%H+1.5] | |
测试 | 最小曲率半径(mm) | 凸1.5 | 凸3 |
最小面积的直径(mm) | Φ7 | Φ5 | |
基体临界厚度(mm) | 0.5 | 0.3 |