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LED背光源制作工艺介绍

LED背光源的使用寿命比冷光阴极管长(超过5,000小时)，且使用直流电压，通常应用于小型的单色显示器，比如电话、遥控器、微波炉、空调、仪器仪錶、身歷声音频设备等。但是，其亮度目前也不足以为大型透射式显示器提供背面光源。

LED背光源与CCFL背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区别在于LED是点光源，而CCFL是线光源。从长远的趋势来看，LED背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及开来。

下面来初步瞭解LED背光源的生产工艺：

A、清洗：采用超声波清洗PCB或LED导线架，并烘乾。

B、装架：在LED芯片（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的芯片（大圆片）安置在刺晶臺上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

C、压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）

D、封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关係到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点萤光粉（白光LED）的任务。

E、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其他已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

F、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

G、装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

H、测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

I、包装：将成品按要求包装、入库。

由于传统LCD显示设备上CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamps，冷阴极荧光灯)背光技术及产品的某些先天不足，例如色域狭窄、能源利用率低其功耗较高和寿命短小等，所以人们一直在寻找着其替代技术及产品，而在这个过程中，LED背光技术产品便被纳入了人们的选用范畴。

从发光原理上来看，由于LED是由数层很薄的掺杂半导体材料制成，一层带有过量的电子，另一层则缺乏电子而形成带正电的“空穴”，工作时电流通过，电子和空穴相互结合，多余的能量则以光辐射的形式被释放出来,LED正是根据这样的原理实现电光的转换,又根据半导体材料物理性能的不同，LED可发出从紫外到红外不同光谱下不同颜色的光线，特别是LED不能发出白光的技术问题解决之后，为LED在显示领域的应用奠定了根本性的基础。

采用LED为液晶电视的背光源，最主要目的是提升画质，特别是色彩饱和度上，LED背光技术的显示屏可以取得足够宽的色域，弥补液晶显示设备显示色彩数量不足的缺陷，使之能达到甚至超过Adobe RGB和NTSC色彩标准要求，可以达到NTSC ratio 100%以上，其中索尼推出采用LED背光的液晶电视面板，特别强调鲜红和深绿的表现，可显示较以往的方式更为逼真的颜色。同时因为LED的平面光源特性，使LED背光还能实现CCFL无法比及的分区域的色彩和色度调节功能，从而实现更加精确的色彩还原性，以适应平面出版和图形设计工作的需要，画面的动态调整可以使得在显示不同画面时，亮度与对比可以动态修正，以达到更好的画质。

另外，LED做为背光源的优点是可以取代color filter的使用。以三色RGBLED采用色序法(color sequential)技术，利用人类视觉暂留的特性，达到全彩的效果，因此可以取代彩色滤光片。当然，这必须配合液晶的反应速度才能达到。不过要达到此一境界，仍有许多困难必须克服。

不过LED背光模块也不是没有缺点，耗电量的问题仍然是LED背光模块必须克服的重要课题。由于采用较多的LED，除了耗电量增加之外，也导致温度升高的问题，因此也必须增加冷却系统与传感器来解决此一问题，因此在厚度上显得较采用CCFL背光的产品来得厚。尽管LED背光技术有着很多优点，但是其同样也有着难以回避的普及应用难点，首先来说，应用了这种新技术的产品在价格方面还不具优势，再者，LED技术掌握在少数厂商手中为其普及带来困难，最后就是该项技术自身的原因，LED背光技术在发光效率、电流控制和散热上还不是做的很好。