寻求SMT厂家长期合作

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详细说明

寻求SMT贴片加工厂。要求能焊接BGA封装芯片:球之间的间距0.65mm 球直径：0.35mm联系之前请仔细看清要求，不能做的厂家勿扰，浪费彼此的时间是最大的犯罪。
联系时请说是在“容商天下”看到我的，谢谢！