PCB

1．        板材:玻纤板（FR-4）  导热系数大于1.0，

2．        铜箔厚度：铺铜1OZ，

3．        拼板：将 PCB拼成20连片，

4．          制板厂需将拼板，GERBER文件传至我司，我司确认OK后再进行样板制作

5．        按国标工艺加工,按文件加工. （两边不用留工艺边）

6．        顶层丝印黑色. 盖白油.抗氧化处理。

7．        板边需平整,无毛刺.

板间上下面微割只留0.2mm.